AI 成熟製程熱潮推動 SMIC 利潤暴增
SMIC 第二季營收首次突破 30 億美元，歸母淨利潤同比暴增 261.7%。這波成長並非來自最先進的 GPU，而是來自 AI 伺服器所需的成熟製程電源、介面、控制與周邊晶片需求上升。
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蘋果尋求收購人工智慧晶片企業
蘋果正積極尋求收購半導體初創企業，以增強其內部人工智慧伺服器能力。該公司正在調整財務策略，準備進行數十億美元規模的收購，以提升AI效能。
美光交付 256GB DDR5 RDIMM 記憶體樣品：基於 1-gamma 技術，9200 MT/s 速率
美光開始向合作夥伴交付 256GB DDR5 RDIMM 樣品，速率最高 9200 MT/s。採用 3D 堆疊、TSV 等技術，為下一代 AI 伺服器提供優異能效。單條 256GB 比雙 128GB 降低 40% 功耗。
Intel 至強6處理器正式進入NVIDIA新一代旗艦主機
在聖何塞舉辦的NVIDIA GTC 2026大會上，Intel正式宣布其Xeon 6（至強6）處理器將成為NVIDIA下一代旗艦AI伺服器系統DGX Rubin NVL8的主機CPU。此合作將Intel的CPU與NVIDIA的AI系統整合。此消息突顯兩家公司深化AI基礎設施合作。
華為海外發布多款超節點產品及方案
在MWC 2026巴塞隆納，華為計算產品線總裁張熙偉首次海外發布多款超節點產品及方案，包括Atlas 950 SuperPoD智算超節點、Atlas 850E超節點伺服器，以及業界首款通用計算超節點TaiShan 950 SuperPoD，和TaiShan 500、200系列。
機構預估2026八大CSP AI支出破7100億美元
TrendForce集邦諮詢預估，2026年全球八大CSP合計資本支出將超7100億美元，年增61%，加速AI伺服器及基礎建設投資。主要CSP包含谷歌、亞馬遜雲科技、Meta、微軟、甲骨文、騰訊、阿里巴巴、百度。除持續採購英偉達、AMD GPU，亦擴大ASIC基礎設施。
鴻海第一季淨利達 499.2 億台幣
鴻海公佈第一季淨利為 499.2 億台幣，高於市場預期。儘管營收略低於預估，但每股盈餘達到 3.56 台幣。
AI伺服器驅動HVLP銅箔供應短缺
字節跳動2,000億資本開支將國產AI晶片採購率提升至30%，驅動高速AI伺服器PCB用HVLP銅箔需求。到2027年供應缺口達23-30%，因認證週期長及進口依賴。國產替代加速，價格上漲。
Nvidia AI伺服器引爆PCB擴產潮
Nvidia GTC展示Groq 3 LPU及Rubin Ultra架構，透過更高托盤數及正交背板提升PCB需求。世運電路等廠商擴大Nvidia伺服器供應；擴產聚焦高多層、高速板用於AI。產業預期至2027年持續成長，含M9/M10材料。
郭明錤：英偉達Rubin平台啟動M10材質測試
郭明錤供應鏈調查顯示，英偉達已與PCB廠商就下一代覆銅板M10啟動測試，應用於Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板與交換刀片主板。若順利，2027下半年量產，開啟AI伺服器PCB升級週期。