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Nvidia AI伺服器引爆PCB擴產潮
💡Nvidia新AI晶片激增PCB需求—資料中心建置關鍵（22字）
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
Groq 3 LPU伺服器：單櫃32托盤、256 LPU晶片，提升PCB需求
為什麼重要
AI推理需求驅動PCB產能擴張，利好供應商並確保Nvidia擴展；預期2026年起階梯式業績躍升。
下一步行動
評估PCB供應商，用於AI叢集的高速客製板。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •Groq 3 LPU伺服器：單櫃32托盤、256 LPU晶片，提升PCB需求
- •Rubin Ultra正交背板取代銅纜，提高密度
- •鵬鼎控股投資110億元建AI高端PCB基地
- •沪電股份測試M9/M10材料用於次世代AI晶片
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •Rubin Ultra 架構導入 HBM4 記憶體技術，迫使 PCB 主板層數從 Blackwell 世代的 20-28 層跳升至 34-40 層以上，以應對極高密度的訊號佈線需求。
- •Groq 3 LPU 採用的全 SRAM 架構對訊號延遲極度敏感，推動 PCB 產業全面導入 224Gbps SerDes 傳輸標準，並強制要求使用 Megtron 9 (M9) 或更高等級的超低損耗材料。
- •正交背板（Orthogonal Direct Connect）技術取消了傳統中板（Midplane），改由垂直與水平子卡直接互連，這要求 PCB 必須具備極高的結構剛性與微米級的鑽孔對位精度，以避免高速訊號在連接處產生反射。
📊 競品分析▸ Show
| 特性 | Nvidia Rubin Ultra | Groq 3 LPU 系統 | AMD Instinct MI400 系列 |
|---|---|---|---|
| 核心架構 | GPU + HBM4 | 全 SRAM 推論加速器 | GPU + HBM4 / Chiplet |
| PCB 層數需求 | 32-44 層 (極高密度) | 28-36 層 (側重低延遲) | 28-40 層 (高頻寬) |
| 主要材料 | Megtron 9 / M10 | Megtron 8 / M9 | Megtron 8 / M9 |
| 互連技術 | NVLink 6.0 (224G) | 自研低延遲織網 (224G) | Infinity Fabric (112G/224G) |
| 散熱方案 | 液冷為主 (正交背板) | 風冷/液冷並行 | 液冷為主 |
🛠️ 技術深入
- •材料規格：Megtron 9 (M9) 具備極低介電常數 (Dk < 3.0) 與損耗因子 (Df < 0.0012)，專為 224Gbps 傳輸設計，較 M7 降低約 30% 的訊號衰減。
- •銅箔技術：採用超低粗糙度銅箔 (HVLP3)，減少趨膚效應對高頻訊號的干擾，確保 1.6T 光模組與交換機之間的訊號完整性。
- •背鑽工藝 (Back-drilling)：為消除 PCB 過孔殘樁 (Stub) 引起的反射，Rubin Ultra 伺服器板需進行深度精確控制的背鑽，殘樁長度需控制在 2mil 以內。
- •高密度互連 (HDI)：導入 Any-layer HDI 技術於 AI 加速卡，利用微孔疊孔技術縮短訊號路徑，提升佈線密度並優化散熱空間。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
PCB 平均售價 (ASP) 將在 2027 年前成長 50% 以上
高層數板材與 M9/M10 材料的複合成本遠高於傳統伺服器，且生產良率挑戰將推高終端售價。
全球 PCB 供應鏈將出現明顯的技術斷層
僅有少數具備 30 層以上量產能力與高精度鑽孔設備的廠商（如滬電、鵬鼎）能進入 Nvidia 一線供應鏈，形成寡佔市場。
嵌入式冷卻技術將整合至 PCB 設計中
隨著 Rubin Ultra 功耗攀升，PCB 內部可能需嵌入金屬散熱塊或微流道，使 PCB 從單純的電路載體轉向熱管理組件。
⏳ 時間線
2023-05
Nvidia 發布 GH200，開啟 AI 伺服器對高階 PCB 的首波爆發需求
2024-03
Nvidia 於 GTC 發表 Blackwell 架構，確立 1.6T 傳輸與高層數 PCB 趨勢
2025-06
鵬鼎控股宣布投資 110 億元之 AI 高端 PCB 基地正式動工
2025-11
滬電股份成功通過 M9 材料於 224G SerDes 環境下的可靠性驗證
2026-03
Nvidia GTC 展示 Rubin Ultra 架構，正式帶動 PCB 產業進入 M10 材料世代
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