台積電N2產能訂滿至2027年中

🔑 增強重點摘要

• •蘋果是N2製程首家客戶，用於即將推出的MacBook晶片。[3]
• •N2晶片已在台灣高雄Fab 22開始量產，原預期在Fab 20啟動，但因需求強勁同時擴產兩廠。[1]
• •TSMC計劃2026年將N2產能擴至每月10萬片晶圓，晶圓價格超過3萬美元，幾乎是4nm的兩倍。[5]
• •N2P變體將提供相同功耗下5%性能提升，並於2026下半年量產，與A16節點同步。[3]

🛠️ 技術深入

• •N2採用GAA電晶體，相較N3E在混合設計（邏輯、類比、SRAM）下電晶體密度提升15%，純邏輯設計達20%。[1]
• •N2設計目標：同功耗下性能提升10%-15%，同性能下功耗降低25%-30%。[1]
• •N2P為N2性能強化版，同功耗下性能提升5%，2026下半年量產；A16為N2P版本，配備Super Power Rail背面供電，針對AI與HPC處理器。[1][3]

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

⏳ 時間線