Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro Leaks for $42

•高通已確認將於2026年9月22日至24日在夏威夷茂宜島舉行的Snapdragon技術峰會上正式發布Snapdragon 8 Elite Gen 6系列，包括Pro版和標準版。
•Snapdragon 8 Elite Gen 6系列預計將採用台積電的2奈米製程，其中Pro版本可能使用台積電增強型的N2P節點。
•內部代號為SM8975的Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro工程樣品在AnTuTu 11基準測試中取得了約483萬分的成績，相較於Snapdragon 8 Elite Gen 5的400萬至460萬分，初步性能提升約5%。
•高通的「Elite」品牌於2024年推出，旨在標示其最高階的行動平台，而「Gen 5」及「Gen 6」的命名則延續了自採用全新單數字命名和視覺識別系統以來，旗艦8系列平台的世代演進。
•Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro預計將搭載客製化的Oryon CPU（2個主核心+3個性能核心+3個效率核心配置）、Adreno 850 GPU（配備18MB圖形記憶體GMEM）、16MB共享L2快取、8MB系統級快取，並支援LPDDR6記憶體。

📊 競品分析▸ Show

特性/晶片	Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (預期)	Apple A20 Pro (預期)	MediaTek Dimensity 9400 (已發布/預期)	Samsung Exynos 2500 (預期)
製程	台積電2奈米 (N2P增強版)	台積電2奈米 (WMCM封裝)	台積電第二代3奈米 (N3E)	三星SF3 3奈米
CPU架構	客製Oryon (2+3+3核心)	未公開 (預期CPU性能提升18%)	1x Cortex-X925 (3.62GHz) + 3x Cortex-X4 + 4x Cortex-A720/A725	1x Cortex-X925 (3.3GHz) + 2x Cortex-A725 + 5x Cortex-A725 + 2x Cortex-A520 (10核心)
GPU	Adreno 850 (18MB GMEM)	未公開	Immortalis-G925 MC12 (1.612GHz)	Xclipse 950 (基於AMD RDNA3.5, 1.3GHz)
NPU/AI性能	專用Matrix ALU區塊，支援AI Frame Fusion	未公開 (預期AI能力大幅躍進)	聯發科技第八代NPU 890 (LLM提示詞處理性能提升80%)	56 TOPS
記憶體支援	LPDDR6 + LPDDR5X	未公開	LPDDR5X (10.7Gbps)	LPDDR5X (9.6Gbps)
AnTuTu 11跑分	約483萬 (工程樣品)	未公開	約325萬 (Dimensity 9500)	未公開
預期成本/定價	晶片成本可能超過300美元，限於「Ultra」級旗艦機型	iPhone 18系列預計價格上調	採用3nm製程，成本預計較高	Exynos 2500手機價格預計上漲 (如Galaxy S26 FE漲至€800)

製造製程: 台積電2奈米製程，Pro版本可能採用增強型N2P節點，是高通首款超越3奈米製程的旗艦晶片。
CPU架構: 採用高通客製化的Oryon核心，配置為2個主核心、3個性能核心和3個效率核心的「2+3+3」叢集編排。
CPU峰值頻率: Pro版本預計可達5.0 GHz。
GPU: Pro版本搭載Adreno 850 GPU，配備18MB圖形記憶體（GMEM）；標準版則為Adreno 845 GPU，配備12MB GMEM。
AI功能: Pro版本包含兩個專用的Matrix ALU區塊，支援「AI Frame Fusion」新功能，可實現超解析度升級和AI生成幀，以提升遊戲流暢度並降低功耗。
快取記憶體: Pro版本具有16MB共享L2快取和8MB系統級快取（LLC）。
記憶體支援: Pro版本支援LPDDR6（四通道4x24）和LPDDR5X（4x16）記憶體；標準版僅支援LPDDR5X。
儲存支援: 支援UFS 5.0儲存標準。
散熱設計: 參考設計提及HPB（Heat Pass Block）散熱結構。
AnTuTu 11跑分: 工程樣品初步測試結果約為483萬分。

高通的雙旗艦晶片策略將導致Android旗艦手機市場進一步分層。

推出「Elite Gen 6」和「Elite Gen 6 Pro」兩個版本，旨在區分標準旗艦和「Ultra」級超高端手機，滿足不同市場區隔的需求，同時應對高昂的2nm製程成本。

旗艦Android手機的平均售價將顯著上漲。

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro的2nm晶圓製造成本預計將大幅增加，單晶片價格可能超過300美元，這將轉嫁到終端產品上，推高旗艦手機的零售價。

裝置端AI功能將成為未來旗艦SoC的核心競爭力。

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro引入了專用的AI加速單元和AI Frame Fusion等功能，顯示晶片製造商正大力投資於提升裝置端AI處理能力，以支援更複雜的生成式AI應用和優化用戶體驗。

2022-11

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2023-10

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