評測全新 M5 MacBook Air 系列

•M5 晶片採用台積電第三代 3 奈米製程，並在每個 GPU 核心中引入神經加速器，顯著提升裝置上的 AI 工作負載處理速度，相較於 M4 晶片，AI 任務處理速度提升高達 4 倍，相較於 M1 晶片則提升 9.5 倍。
•基礎儲存空間已倍增至 512GB，並採用速度提升兩倍的 SSD 技術，同時統一記憶體頻寬達到 153GB/s，較 M4 晶片提升 28%，有助於更流暢的多工處理和應用程式啟動。
•新款 MacBook Air 搭載 Apple 全新 N1 無線晶片，支援 Wi-Fi 7 和藍牙 6，提供更快的連線速度和可靠性，並配備兩個 Thunderbolt 4 連接埠。

晶片架構 (M5)：搭載 10 核心 CPU (包含 4 個高效能核心和 6 個高效率核心)，以及一個具備神經加速器 (Neural Accelerators) 的 10 核心 GPU。
神經網路引擎 (Neural Engine)：整合增強型 16 核心神經網路引擎，專為更高的機器學習吞吐量和效率而優化。
製造製程：採用台積電 (TSMC) 的第三代 3 奈米製程技術製造。
統一記憶體：提供 153GB/s 的統一記憶體頻寬，較 M4 晶片提升近 30%。
GPU 功能：支援增強型著色核心 (shader cores)、第三代光線追蹤引擎 (ray-tracing engine) 和第二代動態快取 (dynamic caching)，提升遊戲和 3D 渲染性能。
無線連接：內建 Apple N1 無線晶片，支援最新的 Wi-Fi 7 和藍牙 6 標準。
CPU 頻率：M5 晶片的 CPU 據報導可達約 4.4 GHz，最高可達 4.61 GHz。

Apple 將進一步鞏固其在 AI PC 市場的領導地位。

M5 晶片在 GPU 核心中整合神經加速器，並顯著提升裝置上 AI 處理能力，使其在本地 AI 工作負載方面具備強大優勢，與 Apple Intelligence 深度整合。

筆記型電腦市場將加速採用更先進的無線連接標準。

M5 MacBook Air 支援 Wi-Fi 7 和藍牙 6，將推動其他製造商跟進，以提供更快的網路速度和更穩定的週邊連接。

基礎款筆記型電腦的儲存和記憶體配置將普遍提升。

M5 MacBook Air 將基礎儲存空間倍增至 512GB 並提供更高的記憶體頻寬，這將促使競爭對手在入門級產品中提供更慷慨的配置。

2020-11

Apple 推出首款 M1 晶片，並將其應用於 MacBook Air、Mac mini 和 13 吋 MacBook Pro，標誌著 Mac 產品線從 Intel 處理器轉向 Apple Silicon。

2022-06

Apple 發表 M2 晶片，並推出全新設計的 MacBook Air，提升了效能和效率。

2023-10

Apple 推出 M3 晶片系列，首次採用 3 奈米製程，並搭載於新款 MacBook Pro 和 iMac。

2024-05

Apple 推出 M4 晶片，首次搭載於 iPad Pro，並強調其強大的神經網路引擎。

2025-10

Apple 發表 M5 晶片，首次搭載於 14 吋 MacBook Pro、iPad Pro 和 Apple Vision Pro，重點提升了裝置上的 AI 性能。

2026-03

Apple 推出搭載 M5 晶片的全新 MacBook Air 系列，同時發布搭載 M5 Pro 和 M5 Max 晶片的新款 MacBook Pro 機型。

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