高通推出 AI 可穿戴晶片

🔑 增強重點摘要

• •Snapdragon Wear Elite 的 Hexagon NPU 可處理高達 20 億參數的 AI 模型，支持上下文感知推薦與自然語音互動[1]。
• •晶片包含 5 核心 CPU（1 核心 2.1GHz、4 核心 1.95GHz），提供 5 倍 CPU 效能提升與 7 倍圖形加速，相較前代電池續航力提高 30%[1]。
• •支援多模式連線，包括 5G RedCap、微功率 Wi-Fi、Bluetooth 6.0、UWB、GNSS 及 NB-NTN，並相容 Wear OS、Android 與 Linux[1][4]。
• •高通已與 Google、Motorola 及 Samsung 合作，第一波裝置預計數月內推出[1][3]。
• •該平台開發超過三年，在 MWC 2026 發表，聚焦裝置端 AI、電池續航、連線與效能四大優先領域[3]。

🛠️ 技術深入

• •製程：3nm。
• •CPU：5 核心（1x 2.1GHz + 4x 1.95GHz），效能提升 5 倍。
• •GPU：圖形效能提升 7 倍。
• •AI 引擎：Hexagon NPU（支援高達 20 億參數模型）搭配 eNPU 低功耗單元，低功耗模式處理關鍵字偵測與活動辨識，活躍模式支援語音通話回音消除與雜訊抑制。
• •連線：5G RedCap、Micro-Power Wi-Fi、Bluetooth 6.0、UWB、GNSS、NB-NTN。
• •其他：充電速度提升至前代 2 倍，支持 Wear OS by Google、Android 及 Linux。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

⏳ 時間線