OpenAI 神秘 AI 硬體預計年底亮相

•OpenAI 的硬體開發是其於 2025 年 5 月以約 65 億美元收購 Jony Ive 的 AI 硬體新創公司 io Products 的成果，並由 Ive 領導設計工作。
•該設備據稱是無螢幕、口袋大小、語音驅動的，利用內建攝影機和麥克風進行環境感知和多模態互動，旨在創造一種不同於智慧型手機的新型 AI 原生互動模式。
•除了消費性設備，OpenAI 還與博通 (Broadcom) 合作設計客製化 AI 加速器（晶片），並由台積電 (TSMC) 製造，預計於 2026 年下半年開始部署，以支援其內部 AI 模型並減少對外部 GPU 供應商的依賴。
•OpenAI 更廣泛的硬體策略包括一項為期十年的美國製造提案 (RFP)，旨在建立涵蓋資料中心基礎設施、機器人技術和消費性電子產品的美國本土生態系統，以確保供應鏈韌性和國家技術領先地位。

📊 競品分析▸ Show

產品/公司	特點	價格	基準/AI 能力
OpenAI 神秘 AI 硬體	無螢幕、口袋大小、語音驅動、環境感知、多模態互動，由 Jony Ive 設計，旨在創造新設備類別。預計 2027 年初推出智慧音箱（帶攝影機）。	傳聞約 500 美元（吊墜型設備）；智慧音箱預計 200-300 美元。	運行 OpenAI 最新 AI 模型，具備即時視覺、語音互動和記憶處理能力，超越現有 AI 玩具。
Humane AI Pin	無螢幕穿戴式設備，透過雷射投影顯示，不總是監聽，需手勢喚醒。	699 美元。	使用 OpenAI 和 Microsoft 的 AI 模型，可撰寫訊息、查詢營養資訊、總結通知。於 2025 年 2 月因評價不佳而停產。
Rabbit R1	手持設備，2.88 吋觸控螢幕，旋轉攝影機，實體滾輪和按鈕。	199 美元。	運行 Rabbit OS，結合大型語言模型（包含 OpenAI 的 ChatGPT 元素）和 Rabbit 專有的大型動作模型 (LAM)，可學習並執行應用程式任務。在某些任務執行速度上優於 OpenAI Operator。

客製化 AI 加速器 (晶片)：
- 與博通 (Broadcom) 共同開發，內部代號為「XPU」。
- 專為推論工作負載設計，預計於 2026 年進入量產。
- 由台積電 (TSMC) 製造，並將包含由 Arm 設計的客製化 CPU。
- 目標在 2026 至 2029 年間支援約 10 兆瓦的運算能力。
- 旨在將從前沿模型開發中學到的知識直接嵌入硬體，以釋放新的能力和智慧水平。
消費性設備 (Jony Ive 專案)：
- 預計為無螢幕、口袋大小、語音驅動的設備。
- 利用內建攝影機和麥克風進行環境感知和上下文理解。
- 預計運行 OpenAI 最新的 AI 模型，並能與手機和電腦等其他設備通訊。
- 智慧音箱版本預計將包含攝影機，用於持續的視覺上下文和支付時的人臉識別。

OpenAI 將建立超越傳統螢幕設備的人機互動新範式。

透過專注於由 Jony Ive 設計的無螢幕、環境感知和多模態硬體，OpenAI 旨在創造更自然、更整合的 AI 體驗，可能改變使用者習慣，使其脫離智慧型手機。

OpenAI 將大幅降低對第三方 GPU 供應商的依賴，並對其 AI 基礎設施擁有更大的控制權。

與博通共同設計客製化 AI 加速器並由台積電製造的巨額投資，顯示了 OpenAI 走向垂直整合和為其前沿模型優化硬體的戰略舉措。

OpenAI 消費性硬體的成功將嚴重依賴於建立引人入勝的日常使用場景和與使用者生活的無縫整合。

Humane AI Pin 和 Rabbit R1 等先前的 AI 硬體嘗試因缺乏「必備循環」和不明確的產品定位而受挫，突顯了創造新日常習慣的挑戰。

2024-Late

OpenAI 收購 Jony Ive 的 AI 硬體新創公司 io 23% 的股份。

2025-05-21

OpenAI 以約 65 億美元正式收購 Jony Ive 的 AI 硬體新創公司 io Products。

2025-10-13

OpenAI 與博通 (Broadcom) 宣布合作設計和部署客製化 AI 加速器。

2025-11-20

OpenAI 與富士康 (Foxconn) 宣布合作，在美國製造下一代 AI 基礎設施硬體。

2026-01-19

OpenAI 發布了一項全面的提案請求 (RFP)，旨在建立一個美國本土的硬體製造生態系統。

2026-06-03

OpenAI 財務長 Sarah Friar 確認她已親自體驗該公司即將推出的 AI 硬體設備，預計將於年底前亮相。

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