Nvidia's Vera CPU to feature SK Hynix DRAM

•Nvidia Vera CPU是該公司繼Grace CPU之後的第二代客製化Arm處理器，專為AI智能體工作負載設計，在智能體沙盒性能方面比傳統x86架構快1.8倍，比Grace CPU快1.88倍，顯示出顯著的性能提升。
•Vera CPU是Nvidia「Vera Rubin」平台的核心組成部分，作為主機CPU，負責協調機架規模的AI系統，並透過第二代NVLink-C2C互連技術與Rubin GPU連接，提供高達1.8TB/s的連貫頻寬。
•SK Hynix不僅是Nvidia AI加速器（如Blackwell和Vera Rubin平台）高頻寬記憶體（HBM3E和HBM4）的主要供應商，更透過與客戶共同設計客製化HBM（cHBM）及擴展其DRAM和NAND產品組合，深化了雙方的戰略合作。
•Vera CPU採用88個客製化的「Olympus」核心，支援空間多執行緒（Spatial Multithreading）以提供176個執行緒，並具備高達1.2 TB/s的LPDDR5X記憶體頻寬，以及單一運算晶粒設計與3.4 TB/s雙向頻寬的第二代可擴展一致性架構（SCF），有效避免跨晶粒延遲。
•Nvidia正將Vera CPU定位為獨立的數據中心CPU，直接挑戰Intel Xeon和AMD EPYC等既有的x86伺服器處理器供應商，以及Amazon Graviton等雲端服務商的客製化處理器，標誌著Nvidia在伺服器CPU市場的戰略性擴張。

📊 競品分析▸ Show

特性/產品	Nvidia Vera CPU	Intel Xeon (例如：6980P)	AMD EPYC (例如：9575F)
架構	客製化Arm (Olympus核心)	x86	x86
核心數	88個Olympus核心 (176執行緒)	128核心 (Granite Rapids)	64核心 (Zen 5)
記憶體類型/頻寬	高達1.2 TB/s LPDDR5X	DDR5 (頻寬相對較低，功耗較高)	DDR5 (頻寬相對較低，功耗較高)
目標工作負載	AI智能體、強化學習、數據處理、分析	通用伺服器、HPC、AI訓練/推論	通用伺服器、HPC、AI訓練/推論
AI智能體沙盒性能	比傳統x86架構快1.8倍；比Grace CPU快1.88倍	基線參考	基線參考
功耗 (TDP)	250W至450W (可配置)	(通常較高，DDR5記憶體子系統功耗超過100W)	(通常較高，DDR5記憶體子系統功耗超過100W)
定價	未公開	未公開	未公開

核心架構: 採用88個NVIDIA客製化Olympus核心，每個核心支援兩個同步執行緒，總計176個執行緒。Olympus核心包含10寬解碼單元和深度亂序執行引擎，旨在維持高指令每週期（IPC）性能。
記憶體子系統: 提供高達1.2 TB/s的LPDDR5X記憶體頻寬，並支援高達1.5 TB的LPDDR5X記憶體容量，採用SOCAMM模組。LPDDR5X子系統的功耗通常低於30瓦，遠低於DDR5配置的100瓦以上。
晶片設計: 採用單一運算晶粒設計，將所有88個核心整合在一個大型網狀網路中，避免了跨晶粒通訊帶來的延遲問題。
互連技術: 搭載第二代NVIDIA可擴展一致性架構（Scalable Coherency Fabric, SCF），提供3.4 TB/s的雙向頻寬，連接所有核心、快取、記憶體和I/O。作為Vera Rubin平台的主機CPU，Vera透過第二代NVLink-C2C互連技術與Rubin GPU連接，提供高達1.8 TB/s的連貫頻寬。
快取: 每個Olympus核心配備2MB的L2快取，並有164MB的共享L3快取。
熱設計功耗 (TDP): 可配置範圍為250W至450W。
製程技術: 預計採用台積電3奈米製程技術。

Nvidia將在AI基礎設施市場中進一步鞏固其全棧解決方案供應商的地位。

Vera CPU作為獨立的數據中心CPU，與其GPU和網絡技術結合，使Nvidia能夠提供從晶片到機架級別的完整AI工廠解決方案。

AI智能體和強化學習工作負載的性能和效率將顯著提升。

Vera CPU專為這些CPU密集型任務設計，提供卓越的單核性能、高並發性和高記憶體頻寬，將加速AI模型的開發和部署。

數據中心CPU市場的競爭格局將發生重大變化。

Nvidia Vera CPU作為Arm架構的獨立數據中心CPU，直接挑戰了Intel Xeon和AMD EPYC等傳統x86供應商的主導地位。

1993-04-05

Nvidia成立，旨在開發圖形處理器。

2012

AlexNet突破展示GPU在深度學習中的優勢，Nvidia開始將GPU重新定位為通用加速器，開啟AI戰略。

2023

Nvidia推出其首款客製化Arm CPU Grace，作為Grace Hopper超級晶片的一部分。

2025-10-30

Nvidia與SK集團深化合作，共同開發HBM及下一代記憶體解決方案，並宣布SK集團將建立Nvidia AI工廠。

2026-03-19

Nvidia在GTC 2026上公布Vera Rubin平台，其中包含Vera CPU，並強調其作為AI智能體專用CPU的角色。

2026-06-01

Nvidia正式發布Vera CPU，宣布其已全面投產，並確認將採用SK Hynix的LPDDR5X記憶體。

Nvidia Vera CPU 將採用 SK Hynix 記憶體產品