New Listing Guidelines for AI Model Firms in China

•中國證監會與上海證券交易所已擴大科創板「第五套上市標準」的適用範圍至人工智能大模型企業，該標準原主要針對高研發投入但尚未盈利的創新藥企業，為AI大模型公司提供了新的A股融資通道。
•上交所針對大模型企業上市的「規模化應用」要求，明確指產品需已完成上線發布並實現規模化應用，以證明其商業模式可行性及商業化落地能力，而非僅限於技術展示。
•字節跳動採購壁仞科技Iluvatar CoreX GPU，是其在美國先進晶片出口管制背景下，加速AI算力供應商多元化及「去NVIDIA化」策略的一部分，同時也在評估天數智芯和百度崑崙芯等其他國產晶片。
•壁仞科技（Iluvatar CoreX）已於2026年1月在香港聯交所主板上市，成為「港股GPU第一股」，其2022年發布的BR100晶片在某些性能指標上曾宣稱超越當時的NVIDIA A100。
•中國本土AI晶片市場正快速成長，截至2026年1月，至少有九家中國AI晶片公司的出貨量或訂單量已超過1萬片，其中華為昇騰和百度崑崙芯是主要參與者，壁仞科技、寒武紀、天數智芯等也佔據重要地位。

架構與技術：壁仞科技自主研發通用圖形處理器（GPGPU）架構「壁立仞」，專為大規模AI工作負載設計，強調高性能、通用靈活性、能效與可擴展性。其BR100晶片採用7奈米製程及Chiplet（芯粒）技術，旨在提升性能並降低廢品率。
產品系列：
- BR106：聚焦AI訓練與推理，支持虛擬化及硬件安全引擎。
- BR110：針對邊緣推理進行能效優化，適用於工控、機器人等場景。
- BR166：通過Chiplet技術將兩顆BR106裸晶共封裝，性能更高，對標NVIDIA A100。
軟體平台：自研BIRENSUPA軟體平台，與硬件協同工作，並兼容主流AI框架與大模型，推理引擎優化效果顯著。
集群能力：BIRENCUBE集群管理平台可支持數千顆GPU的集群系統，已實現千億參數模型訓練線性加速比超95%，並能連續運行30天不中斷。
未來路線圖：
- Tianshu（天樞）：當前架構，據稱在DeepSeek V3大模型相關工作負載中，平均性能比NVIDIA Hopper平台高約20%。
- Tianxuan（天璇）：旨在與NVIDIA即將推出的Blackwell世代競爭。
- Tianji（天璣）：預計2026年超越NVIDIA Blackwell。
- Tianquan（天權）：預計2027年超越NVIDIA Rubin平台。
- BR20X系列：計劃於2026年商業化，將增強對FP8、FP4等先進數據格式的支持。
- BR30X/BR31X：規劃於2028年落地，覆蓋更高算力需求。

中國AI大模型企業將加速A股上市，特別是科創板。

證監會和上交所擴大科創板第五套上市標準適用範圍至AI大模型企業，為高研發投入但尚未盈利的企業提供了新的融資通道，將吸引更多企業從一級市場或港股轉向A股。

中國大型科技公司將進一步加速AI算力國產化替代。

美國對先進AI晶片的出口限制以及對供應鏈安全的考量，促使字節跳動等巨頭積極採購國產AI晶片，並探索多供應商策略，以降低對單一海外供應商的依賴。

中國AI晶片市場競爭將從單卡性能轉向集群穩定性、軟體生態和總體擁有成本（TCO）。

隨著國產AI晶片出貨量達到萬卡級別，市場競爭進入「規模化交付驗證」階段，企業需要提供更穩定、易於適配的軟體生態和更具成本效益的解決方案，以滿足大規模AI應用的需求。

2019-09

壁仞科技成立

2022

壁仞科技發布首款GPGPU芯片BR100

2023-01

字節跳動組建首個專注大型模型研發的團隊

2023-08

字節跳動「雲雀」大模型完成網信辦備案

2026-01-02

壁仞科技在香港聯交所主板掛牌上市，成為「港股GPU第一股」

2026-06-17

中國證監會宣布擴大科創板第五套上市標準適用範圍至人工智能大模型領域；上交所發布相關指引

中國大模型企業上市新規發布