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全新深藍 S05 SUV 搭載先進 AI 智駕系統上市
💡了解端到端 AI 與 3nm 晶片如何重塑智慧座艙與自動駕駛體驗。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
配備 1 顆雷射雷達與 26 顆傳感器，實現全域感知。
為什麼重要
端到端 AI 演算法與高算力晶片在量產 SUV 中的應用，展示了高階輔助駕駛功能正快速普及至大眾市場。
下一步行動
評估地平線 J6M 晶片在處理端到端自動駕駛任務時的表現，並與國際競品進行比較。
誰應關注：Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •配備 1 顆雷射雷達與 26 顆傳感器，實現全域感知。
- •搭載 2 顆地平線 J6M 晶片，支援高階輔助駕駛。
- •內置 DEEPAL OS 4.2，融合大模型語音交互能力。
- •採用 3nm 座艙晶片，提升多任務處理與 OTA 升級潛力。
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •深藍 S05 定位為緊湊型 SUV，提供純電與增程兩種動力版本，以滿足不同市場需求。
- •該車型首發搭載了華為與深藍合作開發的「深藍智駕」解決方案，並整合了華為乾崑智駕技術的輕量化版本。
- •車輛外觀設計採用了「飛行體」設計語言，具備極低的風阻係數，有助於提升純電版本的續航里程表現。
- •深藍 S05 內建了專為車載場景優化的 AI 大模型，支援主動式情感交互，能根據駕駛者情緒調整車內氛圍。
- •該車型在製造工藝上引入了大規模一體化壓鑄技術，顯著提升了車身結構強度並降低了整車重量。
📊 競品分析▸ Show
| 特性 | 深藍 S05 | 比亞迪 宋 PLUS EV | 小鵬 G6 |
|---|---|---|---|
| 智駕晶片 | 地平線 J6M (x2) | 傳統方案/自研 | NVIDIA Orin-X |
| 智駕能力 | 端到端高階輔助 | L2 級輔助 | 高階城市 NGP |
| 座艙晶片 | 3nm 旗艦晶片 | 高通 8155/8295 | 高通 8295 |
| 價格區間 | 預計 12-18 萬人民幣 | 14-19 萬人民幣 | 18-25 萬人民幣 |
🛠️ 技術深入
- 智駕架構：採用地平線征程 6M 晶片，單顆算力達 128 TOPS，雙晶片組合提供 256 TOPS 總算力，支援 BEV+Transformer+Occupancy Network 端到端演算法。
- 感知系統：搭載 1 顆雷射雷達（通常為 126 線或以上規格）、5 顆毫米波雷達、12 顆超聲波雷達及 8 顆高清攝影機。
- 座艙硬體：採用 3nm 製程車規級晶片（如高通驍龍 8295 或同級競品），支援 3D 渲染與多螢幕聯動。
- 軟體生態：DEEPAL OS 4.2 深度整合大模型，具備語音指令意圖識別與複雜邏輯推理能力，支援全場景 OTA 升級。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
深藍 S05 將推動 15 萬級 SUV 市場的智駕普及化。
透過地平線 J6M 晶片與端到端演算法的組合，大幅降低了高階智駕的硬體成本，迫使同級競品加速跟進。
深藍汽車將在 2026 年底前完成全系車型智駕系統的端到端升級。
S05 的上市標誌著深藍已具備成熟的端到端演算法部署能力，技術遷移至現有車型（如 S07, L07）的難度較低。
⏳ 時間線
2024-09
深藍 S05 正式通過工信部申報，外觀與動力配置曝光。
2024-10
深藍 S05 正式上市，主打年輕化市場與高階智駕配置。
2025-03
深藍汽車發布 DEEPAL OS 4.0 版本，開始導入大模型語音交互功能。
2026-05
深藍汽車宣布與地平線深化合作，加速征程 6 系列晶片在旗下車型的量產應用。
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