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MLCC 巨頭乘上 AI 伺服器浪潮

閱讀原文： 虎嗅
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AI 伺服器正在重塑 MLCC 供應鏈的需求、價格、庫存與交期。

30 秒速覽

有什麼變化

TDK 與國巨營收成長最強，分別年增 38.3% 與 35.7%。

為什麼重要

AI 基礎設施需求正在收緊高容量與高可靠度 MLCC 的供需平衡。硬體公司與資料中心建置商可能面臨更長交期與更高元件成本，而具備 AI 與汽車產品組合的供應商則更有定價能力。

下一步行動

盤點 AI 伺服器 BOM 對高容量 MLCC 的依賴，並在交期進一步惡化前，為關鍵元件鎖定供應。

誰應關注：Enterprise & Security Teams

關鍵要點

  • •TDK 與國巨營收成長最強，分別年增 38.3% 與 35.7%。
  • •村田電容器營收年增 30%，主要受 AI 伺服器與汽車應用帶動，且電容器庫存略為下降。
  • •Samsung Electro-Mechanics 元件部門營收年增 29%，MLCC 成長集中於 AI 伺服器、網路設備、電源、ADAS 與 xEV。
  • •TDK 與 Kyocera 的整體成長並非完全來自 MLCC，能源、電池、半導體、磁性產品及一次性收益也有所貢獻。
  • •村田的 B/B 值由 1.24 升至 1.34，顯示新增訂單與需求能見度正在改善。

深度解析

本篇為 AI 生成分析，非原文內容。

增強重點摘要

  • •AI 伺服器對 MLCC 的需求量較傳統伺服器高出 5 至 10 倍，主要用於處理高頻寬與高功率運算帶來的電壓穩定需求。
  • •隨著 AI 晶片製程微縮，對 MLCC 的小型化（如 0201、01005 尺寸）與高電容密度要求達到歷史新高。
  • •全球 MLCC 產業正經歷從消費性電子轉向工業與車用高階規格的產品組合優化，以抵銷智慧型手機市場成長放緩的影響。
  • •日本廠商（村田、TDK）在材料科學與高階陶瓷粉末技術上仍具備護城河，而國巨則透過併購策略快速擴張全球通路與產品線廣度。
  • •2026 年上半年，MLCC 供應鏈面臨關鍵原物料價格波動，廠商透過提升自動化生產效率與導入 AI 檢測技術來維持毛利率。

競品分析

村田製作所 (Murata)
技術優勢
材料科學、小型化技術
主要應用領域
AI 伺服器、車用、高階手機
市場定位
高階市場領導者
國巨 (Yageo)
技術優勢
併購整合、全球通路
主要應用領域
工業、車用、消費電子
市場定位
全球化綜合供應商
Samsung Electro-Mechanics
技術優勢
垂直整合、產能規模
主要應用領域
AI 伺服器、行動裝置
市場定位
高性價比與規模化
TDK
技術優勢
磁性材料、能源儲存
主要應用領域
能源、電池、工業自動化
市場定位
多元化技術供應商

技術深入

  • 高階 MLCC 採用多層陶瓷堆疊技術，層數已突破 1000 層，以在極小體積內實現高電容值。
  • AI 伺服器電源管理模組 (VRM) 需求推動了對低等效串聯電阻 (ESR) 與低等效串聯電感 (ESL) 元件的開發。
  • 針對車用與 AI 領域，廠商導入了更嚴格的抗熱衝擊與高溫穩定性測試標準 (AEC-Q200)。
  • 採用先進的陶瓷粉末分散技術，確保在極端電壓下仍能維持電容穩定性。

前景展望基於引用來源的 AI 分析

2027 年 MLCC 產業將出現高階產能短缺。
AI 伺服器與自駕車對高階 MLCC 的需求成長速度已超過現有廠商的擴產計畫。
國巨將進一步提升其在車用電子領域的營收佔比。
透過持續的併購與產品組合調整，國巨正積極降低對消費性電子的依賴。

時間線

2023-05
國巨完成對賀利氏工業集團高階溫度感測器事業部的收購，強化感測器佈局。
2024-02
村田製作所宣布擴大在泰國與日本的生產基地，以因應 AI 伺服器需求。
2025-01
Samsung Electro-Mechanics 成功量產用於 AI 伺服器的高容量 MLCC。
2026-04
全球主要 MLCC 廠商發布 2026 年第一季財報，顯示 AI 相關營收佔比顯著提升。
閱讀原文： 虎嗅

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