💰钛媒体•較早收集於 5h
聯芸科技上市一年半再拋20億定增計畫
💡關鍵基礎設施新聞：重要的儲存控制晶片廠商正為高端研發募集巨額資金。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
宣布 20 億元人民幣定增計畫
為什麼重要
激進的資本募集反映了半導體與儲存控制晶片市場的高風險競爭，這對 AI 基礎設施至關重要。
下一步行動
評估聯芸科技控制晶片的效能基準，確認其是否能為 AI 訓練叢集提供更低的延遲。
誰應關注：Founders & Product Leaders
關鍵要點
- •宣布 20 億元人民幣定增計畫
- •聚焦高端儲存控制晶片研發
- •IPO 募資已快速消耗
🧠 深度解析
Web-grounded analysis with 21 cited sources.
🔑 增強重點摘要
- •聯芸科技此次20億元人民幣的定增計畫，主要用於面向數據中心與智能終端的新一代數據儲存主控晶片系列產品研發，具體包括企業級PCIe Gen6/Gen7 SSD主控晶片、消費級PCIe Gen6 SSD主控晶片以及UFS 5.0嵌入式儲存主控晶片，旨在全面覆蓋消費級、嵌入式與企業級儲存場景，加速切入AI儲存核心賽道。
- •儘管聯芸科技於2024年11月29日才在科創板上市，IPO實際募資淨額為10.33億元人民幣，遠低於原計劃的15.20億元人民幣，且部分募投項目進度緩慢並已進行調整或延期，甚至有項目尚未開工。
- •聯芸科技在獨立第三方SSD主控晶片市場中佔據約30%的出貨份額，全球排名第二，尤其在消費級SSD零售渠道已取得較高市場份額。
- •公司在AI算力爆發帶動的儲存產業變革中，將主控晶片從傳統的「搬運工」升級為「智能調度器」，透過ASIC技術突破與固件架構創新，並提前基於QLC閃存完成企業級方案設計，以兼顧成本優勢並提升儲存密度。
- •聯芸科技的研發投入長期維持在36%-38%的較高水平，並已實現從SATA到PCIe 5.0的全協議覆蓋，其PCIe Gen5主控晶片已獲得客戶認可並實現出貨，部分指標甚至超越競品。
📊 競品分析▸ Show
null
🛠️ 技術深入
- 主控晶片產品線： 聯芸科技已實現SATA、PCIe Gen3、PCIe Gen4、PCIe Gen5系列的全覆蓋，並向PCIe Gen6/Gen7及UFS 5.0延伸。
- PCIe Gen5主控晶片： 已推出DRAMLess架構的MAP1802和MAP1806，面向消費級和工控級應用。MAP1802順序讀取速度可達14800MB/s，順序寫入速度最高14200MB/s，隨機讀寫速度分別達3200K IOPS和3000K IOPS。MAP1806順序讀寫性能同樣出色，可達14800MB/s和14000MB/s，隨機讀寫速度分別達3500K IOPS和3000K IOPS。
- 核心技術： 採用自研的第四代Agile ECC技術提供先進的糾錯和自適應功能；透過軟硬體協同創新設計，將部分複雜軟體算法硬體化，降低對CPU和記憶體空間的依賴；閃存接口控制器基於私有閃存命令指令集，採用自研閃存接口專用處理器，提升閃存接口利用率。
- 功耗管理： MAP1802採用新一代自適應功耗管理技術及獨特的閃存功耗管理技術，休眠功耗小於1毫瓦，運行功耗接近2瓦。
- NAND Flash兼容性： 支援所有主流NAND Flash原廠的MLC、TLC及QLC NAND Flash，包括Toshiba、Intel、Micron、SK hynix及SanDisk等。
- 安全性： MAS090X系列主控晶片內建AES256硬體加密技術，支援TCG OPAL 2.0、IEEE1667等國際加密算法，以及中國商用算法SM2、SM3、SM4標準。
- 固件平台： 正在打造統一的固件開發平台，實現UFS等嵌入式儲存主控晶片和SSD主控晶片的協同開發，提升效率和技術一致性。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
聯芸科技將加速在AI儲存市場的佈局。
此次20億元定增計畫明確聚焦於數據中心與智能終端的新一代數據儲存主控晶片研發，特別是PCIe Gen6/Gen7和UFS 5.0，這些都是AI時代對儲存性能和容量提出更高要求的關鍵技術方向。
公司在企業級SSD市場的份額有望提升。
聯芸科技已切入數據中心應用，企業級PCIe Gen5 SSD主控晶片已進入量產測試階段並被客戶選用，此次定增將進一步加碼企業級高端產品研發，補齊短板，有望打開新的增長曲線。
聯芸科技的控股權結構可能因定增而發生變化。
公司股權相對分散，實控人方小玲一方與海康威視一方持股接近，此次大額定增可能導致股權結構變動，進而影響控股權穩定性。
⏳ 時間線
2014-11
方小玲在中國大陸創立聯芸科技，專注於儲存控制晶片領域。
2017-12
聯芸科技推出首款具有完全自主知識產權的SSD主控晶片MAS090X系列。
2019-XX
公司開始研發首款千兆乙太網物理層晶片，拓展AIoT信號處理及傳輸晶片業務。
2024-11-29
聯芸科技在上海證券交易所科創板上市，發行價11.25元/股，實際募資淨額10.33億元。
2024-12
公司發布公告，調整募投項目擬投入資金金額並延期，部分項目建設週期延後。
2026-04-09
聯芸科技公告擬定增募資不超過20.62億元，用於新一代數據儲存主控晶片系列產品研發項目及補充流動資金。
📎 來源 (21)
Factual claims are grounded in the sources below. Forward-looking analysis is AI-generated interpretation.
📰
AI 週報
閱讀本週精選 AI 大事摘要 →
👉相關動態
AI 策展新聞聚合。所有內容版權歸原始發布者所有。
原始來源： 钛媒体 ↗