傳蘋果 iPhone 18 Pro 系列考慮復用前代模具，屏下 Face ID 延至下代

🔑 增強重點摘要

• •iPhone 18 Pro 系列預計配備 LTPO+ 顯示技術，提升峰值亮度並縮小邊框。
• •A20 Pro 晶片採用 Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) 封裝，將 RAM 與 CPU、GPU、Neural Engine 整合於單一晶圓，提升效能與散熱。
• •Pro Max 儲存容量最高達 2TB，Pro 型號最高 1TB，並搭載 LPDDR5 12GB RAM。
• •後置相機升級至 200MP 主鏡頭、48MP 長焦與超廣角，具備可變光圈與機械虹膜設計。
• •內建 C2 數據機與 N2 網路晶片，支持衛星 5G 與 Wi-Fi 7，提升連線效能。

🛠️ 技術深入

• •A20 Pro 晶片基於 TSMC 2nm 製程，相較 A19 提供高達 15% 效能提升與 30% 功耗效率改善。
• •WMCM 封裝技術將記憶體更緊密整合至 CPU、GPU 與 Neural Engine，減少延遲並改善熱管理。
• •顯示器採用 LTPO+ 技術，支持 1-120Hz 可變刷新率，解析度維持 2622x1260，但峰值亮度更高。
• •相機系統包括三星三層堆疊感測器，提升讀取速度、動態範圍與低光表現；長焦鏡頭光圈加大。
• •電池充電速度維持 40W 有線，Pro Max 厚度增加以容納更大電池容量。

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