GIGABYTE Launches First Micro ATX Back-Plug Motherboard

•技嘉B850M AORUS STEALTH ICE主機板支援AMD AM5插槽，可兼容AMD Ryzen™ 9000、8000及7000系列處理器，為使用者提供廣泛的CPU選擇彈性。
•該主機板採用14+2+2相數位供電解決方案，並為MOSFET配備獨立散熱模組，確保在高負載運作下的穩定性與散熱效能。
•技嘉B850M AORUS STEALTH ICE整合了多項便捷設計，包括M.2 EZ-FLEX、WIFI EZ-Plug、PCIe EZ-Latch Plus以及M.2 EZ-Latch Plus，大幅簡化了零組件的安裝與拆卸過程。
•主機板內建「DriverBIOS」功能，預先安裝了Wi-Fi 7驅動程式，讓使用者在首次開機後即可直接連網，省去手動安裝驅動的步驟。
•此款主機板支援AMD EXPO™記憶體模組，並在BIOS中提供獨特的「X3D Turbo模式」，能針對Ryzen X3D及非X3D處理器進行最佳化，以提升遊戲效能。

晶片組 (Chipset): AMD B850
CPU 插槽 (CPU Socket): AMD AM5 (LGA1718)，支援AMD Ryzen™ 9000/8000/7000系列處理器
供電設計 (Power Delivery): 14+2+2相數位供電解決方案，MOSFET配備獨立散熱模組
記憶體 (Memory): 4個DDR5 DIMM插槽，支援雙通道，最高可達8200 MT/s (超頻)，最大容量256GB，支援AMD EXPO™記憶體模組。DDR5記憶體模組內建PMIC (電源管理IC)，提升電源管理效率與穩定性。
儲存介面 (Storage Interface): 4個M.2插槽，其中前兩組支援PCIe Gen5 x4訊號，後兩組支援PCIe Gen4 x4訊號，所有M.2插槽均採用M.2 EZ-FLEX設計。
PCIe 擴充槽 (PCIe Expansion Slots): 1個PCIe 5.0 x16插槽，具備金屬遮蓋以降低雜訊並提高訊號品質，並支援PCIe EZ-Latch Plus快拆設計。
有線網路 (Wired Network): Realtek 5GbE LAN控制器 (Realtek RTL8126)，提供比傳統Gigabit LAN快五倍的傳輸速度。
無線網路 (Wireless Network): 內建Wi-Fi 7 (802.11be) 2T2R模組，支援藍牙BT 5.4。Wi-Fi 7支援2.4GHz/5GHz/6GHz三頻段，最大320MHz通道頻寬，採用4096-QAM調變技術及MLO (Multi-Link Operation) 技術，理論最大傳輸速度可達46Gbps，顯著提升速度並降低延遲。
音效晶片 (Audio Chipset): Realtek ALC1220音效晶片
特殊設計 (Unique Features): 全白化美學設計，主機板背面配有強化背板，EZ-Latch Plus、M.2 EZ-FLEX、WIFI EZ-Plug、X3D Turbo模式、DriverBIOS。

背插式主機板設計將加速普及，成為DIY PC市場的新趨勢。

隨著技嘉、華碩(BTF系列)和微星(Project Zero系列)等主要品牌紛紛推出背插式主機板，並有越來越多機殼廠商提供相容產品，顯示此設計正逐漸形成完整的生態系統，有望被更多消費者接受。

PC組裝的視覺美觀與理線便利性將成為消費者選購的重要考量。

背插式設計的核心優勢在於極致的線材隱藏和內部整潔度，這將吸引追求個性化、美觀和簡化組裝流程的DIY玩家，促使更多產品朝此方向發展。

機殼設計將因應背插式主機板的需求而產生更多創新。

背插式主機板的特殊接口位置要求機殼提供足夠的背部理線空間和開孔，這將推動機殼製造商開發更多專為此類主機板優化的創新設計，以確保相容性與美觀兼具。

2020-07

JEDEC發布DDR5 SDRAM標準 (JESD79-5)。

2021

DDR5記憶體模組開始進入市場。

2022-09

「背插宇宙」概念正式引入，首款背插式主機板問世。

2023-12

Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 無線通訊標準在日本解禁並開始應用。

2024-09

技嘉B650E AORUS STEALTH ICE被提及為當時技嘉唯一支援AMD處理器的背插式主機板。

2026-05

技嘉發布首款Micro ATX背插式主機板B850M AORUS STEALTH ICE。

技嘉推出首款 Micro ATX 背插式主機板