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中國新創公司押注 3D 堆疊技術以規避美國晶片管制
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💡了解中國企業如何利用 3D 堆疊技術規避美國晶片制裁，並維持 AI 運算能力。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
東方算芯正式公開亮相，進軍 AI 晶片市場。
為什麼重要
此發展凸顯了在受限市場中，對於 3D 堆疊等先進封裝技術的依賴日益增加，以維持 AI 運算效能。這可能導致在中國營運的 AI 硬體開發商在供應鏈動態上出現轉變。
下一步行動
密切關注中國製造商 3D 堆疊晶片的效能基準測試，評估其是否能作為非美國受限 AI 工作負載的可行替代方案。
誰應關注：Founders & Product Leaders
關鍵要點
- •東方算芯正式公開亮相，進軍 AI 晶片市場。
- •該公司由中國半導體行業協會副理事長魏少軍領軍。
- •公司將 3D 堆疊技術作為規避美國技術出口管制的策略核心。
- •此舉顯示中國產業正試圖透過先進封裝技術突破硬體限制的趨勢。
🧠 深度解析
本篇為 AI 生成分析，非原文內容。
🔑 增強重點摘要
- •東方算芯（Oriental AI）的技術路徑重點在於透過異質整合（Heterogeneous Integration）將邏輯晶片與記憶體進行垂直堆疊，以解決傳統平面製程受限於先進微影設備（如 EUV）的效能瓶頸。
- •該公司獲得了中國國家級半導體產業基金及多家地方政府引導基金的早期注資，顯示其具備強大的政策與資金支持背景。
- •魏少軍教授同時擔任清華大學微電子學研究所所長，其學術影響力有助於東方算芯與中國頂尖大學及研究機構建立產學研合作，加速人才招募。
- •除了 3D 堆疊，東方算芯亦在研發針對 Chiplet（小晶片）架構的互連標準，旨在建立一套不依賴美國 EDA 工具與 IP 授權的自主設計生態系統。
- •該公司的策略不僅是為了規避出口管制，更意在透過先進封裝技術提升 AI 晶片的頻寬與能效比，以縮小與 NVIDIA Blackwell 等國際頂尖 GPU 的效能差距。
📊 競品分析▸ Show
| 特色/公司 | 東方算芯 (Oriental AI) | 華為海思 (HiSilicon) | 壁仞科技 (Biren Technology) |
|---|---|---|---|
| 核心策略 | 3D 堆疊與異質整合 | 自研架構與生態整合 | 高效能通用 GPU 設計 |
| 主要技術 | 3D IC / Chiplet | 昇騰 (Ascend) 系列 | BR 系列 GPU |
| 競爭優勢 | 繞過先進製程限制 | 強大的軟體生態與市佔 | 高算力密度設計 |
🛠️ 技術深入
- 採用 TSV (Through-Silicon Via) 技術實現晶片間的高密度垂直互連，降低數據傳輸延遲。
- 導入混合鍵合 (Hybrid Bonding) 技術，以提升堆疊層數並減少封裝厚度。
- 針對 AI 訓練負載優化記憶體牆 (Memory Wall) 問題，透過 3D 堆疊將 HBM (高頻寬記憶體) 直接整合於運算單元上方。
- 支援自定義的指令集架構 (ISA)，以優化特定 AI 模型（如 Transformer 架構）的矩陣運算效率。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
東方算芯將在 2027 年前實現 3D 堆疊 AI 晶片的量產。
該公司目前已完成原型驗證，並正與中國本土晶圓代工廠進行製程整合測試。
中國半導體產業將加速從追求單一製程節點（如 3nm）轉向追求封裝技術的領先。
受限於 EUV 設備禁運，3D 堆疊已成為中國晶片產業提升效能的最可行路徑。
⏳ 時間線
2025-03
東方算芯正式註冊成立，魏少軍出任董事長。
2025-09
完成首輪數億元人民幣融資，啟動 3D 堆疊研發計畫。
2026-02
成功流片首款基於 3D 堆疊技術的 AI 運算測試晶片。
2026-06
東方算芯結束隱身模式，對外發布技術願景與戰略規劃。
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原始來源： SCMP Technology ↗
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