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井芯微 RapidIO 晶片成功點亮

井芯微 RapidIO 晶片成功點亮
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🏠閱讀原文: IT之家
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💡全新國產 RapidIO–PCIe 晶片組瞄準 AI 叢集 40Gbps 以上的 GPU Direct RDMA。

⚡ 30-Second TL;DR

有什麼變化

SR1820 提供 24 個連接埠與 48 條 RapidIO Gen3 通道,峰值交換容量達 600Gbps。

為什麼重要

此次成功點亮強化了中國在 AI 伺服器、嵌入式運算與異質加速器所需高速互連領域的自主能力。若經量產系統驗證,這些晶片可降低對外部互連元件的依賴,並改善 GPU 與其他裝置之間的低延遲資料傳輸。

下一步行動

使用 SR1820 與 ST0420 建立 GPU Direct RDMA 原型路徑,並將端到端頻寬、尾延遲與 CPU 使用率與現有 PCIe 拓撲進行比較。

誰應關注:Researchers & Academics

關鍵要點

  • SR1820 提供 24 個連接埠與 48 條 RapidIO Gen3 通道,峰值交換容量達 600Gbps。
  • SR1820 支援單通道 1.25–12.5Gbaud、壅塞偵測、即插即用,轉發延遲低至 100 奈秒。
  • ST0420 透過硬體地址映射引擎直接轉換 PCIe 與 RapidIO 交易,降低處理器在大量資料搬移中的參與程度。
  • ST0420 提供 4×12.5Gbaud RapidIO 連線、50Gbps 線速轉換、RDMA 支援,以及低於 200 奈秒的延遲。
  • 兩款晶片協同使用時,可為 AI 平行運算提供超過 40Gbps 頻寬與百奈秒級延遲的 GPU Direct RDMA 互連路徑。

🧠 深度解析

背景與延伸:來自公開資料,非原文內容。引用 16 個來源。

🔑 增強重點摘要

  • 井芯微電子成立於2020年5月,專注於新基建核心晶片的研發、生產和銷售,業務涵蓋軟體定義互連、內生安全、類腦計算和數據中心等領域。
  • RapidIO技術是一種高性能、低引腳數、基於數據包交換的互連體系結構,主要應用於嵌入式系統內部互連,並在2012年被選定為下一代太空互連標準(NGSIS)的數字數據傳輸技術。
  • RapidIO 3.2規範支援每通道12.5 Gbps的速率,每個埠可達50 Gbps,並向下兼容RapidIO Gen1和Gen2系統,同時支援多播擴展和XON/XOFF流量控制以管理擁塞。
  • 井芯微電子已開發出多款自主創新晶片產品,包括RapidIO交換晶片NRS1800、軟體定義互連交換晶片ST3210、內生安全交換晶片ESW5610以及PCIe轉RapidIO橋接晶片PRB0400等。
  • RapidIO技術在對實時性、小包處理效率及CPU開銷有嚴苛要求的嵌入式領域,如工業控制、通信基帶處理和自動駕駛傳感器融合中,相比以太網和PCIe具有獨特優勢。
📊 競品分析▸ Show
特性/公司井芯微電子 (Jingxin Micro)IDT (現為Renesas)
產品類型RapidIO 3.2 交換晶片 (SR1820), RapidIO 3.2 至 PCIe 4.0 橋接晶片 (ST0420)RapidIO 高性能互連IC組合,包括交換晶片 (如RXS2448)
交換容量SR1820 峰值交換容量達 600GbpsIDT RXS系列交換器支援高達 600 Gbps 的交換容量
埠速率SR1820 支援單通道 1.25–12.5Gbaud;ST0420 提供 4x12.5Gbaud RapidIO 連線IDT RXS系列支援 50 Gbps 埠速率
轉發延遲SR1820 低至 100 奈秒;ST0420 低於 200 奈秒IDT RapidIO 交換器提供超低埠對埠確定性延遲,接近 100 奈秒
主要應用AI平行運算、5G基建、大數據中心、能源、交通、工業互聯網等AI、機器學習、數據分析、無線基礎設施、高性能計算、數據中心等
市場地位中國新基建核心晶片自主研發者,多款產品被稱為「國內自主首創」長期以來為RapidIO市場主要參與者,已出貨超過1.1億個RapidIO埠

🛠️ 技術深入

  • RapidIO協議由邏輯層、傳輸層和物理層構成。邏輯層定義協議和封包格式,傳輸層處理數據包從一個終端到另一個終端的通道信息,物理層描述設備間的接口協議,包括封包傳輸、流量控制、電氣特性及低級錯誤管理。
  • RapidIO 3.x標準在兼容RapidIO 1.x和2.x的基礎上,增加了10Ghz的傳輸速率,並開始支援時間確定性服務的精確時間同步,最大理論傳輸距離可達34公里左右。
  • RapidIO鏈路可配置為1個通道(1x)或4個通道(4x)捆綁。
  • 井芯微電子除了SR1820和ST0420外,還開發了RapidIO交換晶片NRS1800、軟體定義互連交換晶片ST3210、內生安全交換晶片ESW5610以及PCIe Gen2轉RapidIO Gen2橋接晶片PRB0400等產品。
  • ST0420的硬體地址映射引擎能夠直接轉換PCIe與RapidIO交易,有效降低處理器在大量資料搬移中的參與程度,提升效率。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

井芯微電子將在中國新基建和國防領域的晶片供應鏈中扮演更關鍵的角色。
該公司專注於國家新基建核心晶片的自主研發,並已有多款產品被應用於重大工程和國防裝備,且獲得國家級高新技術企業和專精特新「小巨人」企業稱號。
RapidIO技術在AI平行運算中的應用將進一步擴大,尤其是在對低延遲和確定性要求高的邊緣計算和工業AI場景。
井芯微的晶片為AI平行運算提供超過40Gbps頻寬和百奈秒級延遲的GPU Direct RDMA互連路徑,且RapidIO在實時性要求高的嵌入式系統中具有獨特優勢。
井芯微電子將透過其「四位一體」的商業模式,加速技術創新和市場拓展,鞏固其在軟體定義互連領域的領先地位。
該公司結合研發機構、孵化平台、創新聯盟和商業公司,旨在推動技術成果產業化,並已在RapidIO和軟體定義互連領域形成原始創新。

時間線

2000-02
RapidIO行業協會成立,旨在推動RapidIO互連標準的發展和應用。
2003-10
RapidIO互連規範獲得國際標準組織(ISO)和國際電工委員會(IEC)的一致通過,成為嵌入式互連技術的唯一授權標準。
2017-07
RapidIO規範4.1版本發布,此後由於商業和生態原因,版本更新放緩。
2020-05
井芯微電子技術(天津)有限公司成立,專注於新基建核心晶片的研發。
2022-03
井芯微電子完成Pre-A輪數千萬人民幣融資。
2024
井芯微電子完成超億元人民幣的B輪融資,並榮獲國家級專精特新「小巨人」企業稱號。

📎 來源 (16)

Factual claims are grounded in the sources below. Forward-looking analysis is AI-generated interpretation.

  1. qcc.com
  2. tiangong.edu.cn
  3. elecfans.com
  4. eeworld.com.cn
  5. vita.com
  6. siscmag.com
  7. gejitek.com
  8. sdichips.com
  9. sdsow.org.cn
  10. csdn.net
  11. macnica.com
  12. renesas.com
  13. csdn.net
  14. militaryembedded.com
  15. wikipedia.org
  16. 36kr.com
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