Broadcom Q2 2026 Earnings: AI Chip Revenue Surges 143%

•Broadcom在客製化AI加速器（XPU）市場中佔據主導地位，與Google（TPU）、Meta（MTIA）、OpenAI、Anthropic、ByteDance等主要超大規模雲服務供應商合作，市佔率約為70%。
•公司擁有高達730億美元的AI訂單積壓，並預計到2027財年AI晶片年營收將超過1000億美元。
•除了客製化AI晶片，Broadcom的AI網路產品（如Tomahawk交換器和Jericho路由器）也是其AI營收的重要組成部分，預計在2026財年第二季佔AI總營收的40%，對於連接大型AI叢集至關重要。
•Broadcom的客製化AI晶片業務採用輕資本模式，由超大規模客戶承擔資本支出和製造風險，而Broadcom則從IP和授權中獲利，實現了高達約78.6%的毛利率。

📊 競品分析▸ Show

類別	Broadcom (博通)	主要競爭對手	比較要點
客製化AI加速器 (ASIC)	- 市場主導者，市佔率約70% - 主要客戶：Google (TPU)、Meta (MTIA)、OpenAI、Anthropic、ByteDance、Apple - 業務模式：提供設計服務、IP與網路矽晶片，客戶承擔資本支出與製造風險，實現高毛利率 (~78.6%)	Marvell Technology (邁威爾科技) - 市場第二，與Broadcom共同主導95%的客製化AI ASIC協同設計市場 - 主要客戶：Amazon (Trainium)、Microsoft (Maia)	- Broadcom在市場份額和客戶廣度上領先 - 兩者皆為超大規模客戶提供客製化解決方案，而非通用型GPU
AI網路設備 (乙太網路交換器/路由器)	- 雲端資料中心乙太網路交換器市場佔有率約90% - 高階資料中心交換矽晶片市場佔有率約75% - 產品：Tomahawk系列 (如Tomahawk 6, 102.4 Tbps)、Jericho系列 (如Jericho4, 51.2 Tbps) - 特點：開放式乙太網路、高頻寬、低延遲、共同封裝光學	NVIDIA (輝達) - 競爭產品：Spectrum-X、BlueField NICs、NVLink Switch - 主要在InfiniBand和不斷增長的乙太網路領域競爭 Cisco (思科)、Arista Networks (瞻博網路) - 在更廣泛的網路硬體市場競爭，但Arista也使用Broadcom的交換晶片	- Broadcom在乙太網路交換器市場佔據主導地位，NVIDIA則在InfiniBand和GPU領域強勢 - Broadcom專注於開放標準乙太網路，NVIDIA則有其專有生態系統

客製化AI加速器 (XPU)：
- Broadcom與Google合作共同開發了七代Tensor Processing Unit (TPU) 晶片，自2014年以來持續。
- 為OpenAI設計的客製化加速器預計於2026年下半年部署，採用3奈米和2奈米製程。
- Broadcom提供專有的高速SerDes介面技術，並負責ASIC設計、晶片製造和封裝管理，主要透過台積電等第三方晶圓廠進行。
- 預計於2026年推出3.5D封裝的高性能計算/AI晶片(XPU)，該晶片將3D與3D整合，形成包含12層HBM的3.5D堆疊。
AI網路晶片：
- Tomahawk系列：Tomahawk 6是業界首款102.4 Tbps交換器，於2025年6月出貨，被超大規模客戶廣泛採用於高頻寬叢集互連。預計2027年推出的Tomahawk 7將提供Tomahawk 6兩倍的交換頻寬。
- Jericho系列：Jericho4乙太網路光纖路由器於2025年8月開始出貨，設計用於跨資料中心互連超過一百萬個XPU，支援分散式AI工作負載。 Jericho4採用高頻寬記憶體 (HBM) 進行封包緩衝，提供比片上記憶體多達160倍的流量緩衝，實現零封包丟失性能，並支援全速MACsec加密。
- 其他技術：包括Thor NICs、Agera retimers、Sian光學DSP、共同封裝光學 (CPO)，以及224G SerDes技術，可提供1.6 Tbps的速度，每個晶片最多可支援1,024個通道。
- 製程節點：Google的TPU v7 (代號Ironwood) 採用台積電的N3P製程，由Broadcom和聯發科共同開發。

Broadcom將鞏固其作為AI基礎設施關鍵推動者的地位。

憑藉其在客製化AI加速器和AI網路解決方案的領先市場份額及龐大訂單積壓，Broadcom將繼續成為超大規模雲服務供應商AI戰略的核心夥伴。

AI晶片市場將持續朝向客製化ASIC發展，而非僅依賴通用型GPU。

超大規模雲服務供應商為優化特定AI工作負載（尤其是推論）而尋求客製化晶片，這將推動ASIC市場的顯著增長，Broadcom作為主要設計夥伴將受益。

Broadcom的基礎設施軟體業務（如VMware）將提供穩定的收入來源，支持其AI領域的激進增長。

VMware的訂閱收入和在企業雲基礎設施中的關鍵作用，為Broadcom提供了高利潤且可預測的現金流，有助於平衡半導體業務的週期性波動並資助AI投資。

2014

Broadcom與Google開始合作共同設計TPU晶片，至今已推出七代。

2023-11

Broadcom完成對VMware的收購，將其基礎設施軟體業務擴展到企業雲和虛擬化領域，間接支持AI工作負載。

2025-01

Broadcom的XPU（3.5D封裝HPC/AI晶片）計畫於2026年發布，並與台積電合作。

2025-06

Broadcom出貨Tomahawk 6，這是業界首款102.4 Tbps交換器，旨在加速AI/ML工作負載。

2025-08

Broadcom開始出貨Jericho4乙太網路光纖路由器，旨在連接超過一百萬個XPU以支持分散式AI工作負載。

2025-10

OpenAI與Broadcom簽署多年合作協議，開發客製化加速器，目標於2026年下半年部署3nm和2nm設計。

Broadcom 2026財年第二季財報：AI晶片營收飆升143%