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Anker 推出搭載全新 AI 音訊晶片的無線耳機
💡了解 Anker 如何將 AI 從軟體應用程式轉移到消費級音訊硬體的專用晶片中。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
首次搭載專利 Thus AI 音訊晶片，用於即時降噪。
為什麼重要
此發布標誌著消費級音訊硬體轉向邊緣 AI 整合，從單純的數位訊號處理（DSP）轉向專用的裝置端 AI 處理。這展示了製造商如何嵌入專業 AI 晶片，以解決通話清晰度和生產力等特定用戶痛點。
下一步行動
評估將專用低功耗 AI 推論晶片整合至您的邊緣硬體原型中，以減輕主 CPU 的處理負擔。
誰應關注：Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •首次搭載專利 Thus AI 音訊晶片，用於即時降噪。
- •Liberty 5 Pro Max 型號透過充電盒引入 AI 會議記錄功能。
- •即日起上市，基礎款售價為 169.99 美元。
🧠 深度解析
Web-grounded analysis with 17 cited sources.
🔑 增強重點摘要
- •Anker 的 Thus AI 音訊晶片被譽為全球首款神經網路記憶體內運算 (CIM) AI 音訊晶片，其處理器和記憶體融合為單一架構，在環境降噪方面提供比 Anker 之前旗艦耳機高達 150 倍的運算能力。
- •Thus 晶片支援四項核心功能：透過八個 MEMS 麥克風和兩個骨傳導感測器實現更清晰通話的降噪、晶片內建處理的主動降噪、支援 20 個指令且不依賴雲端的裝置端語音控制，以及透過單一晶片同時運行多個 AI 音訊模型的「Signature Sound」。
- •Liberty 5 Pro Max 型號的充電盒內建 AI 會議記錄功能，預計將包含聲紋辨識技術。
- •Anker 正嘗試以搭載 Thus 晶片的真無線耳機，挑戰金氏世界紀錄中最高的語音品質分數（使用 G-MOS 客觀測試標準）。
- •Thus 晶片在德國製造，Anker 計劃將其應用範圍擴展到耳機以外的其他行動配件和物聯網設備。
📊 競品分析▸ Show
| 產品型號 | 主要特色 | AI 音訊晶片 | AI 降噪 | AI 筆記功能 | 定價 (美元) | 其他 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Anker Liberty 5 Pro | 即時降噪、AI 音訊增強 | 專利 Thus AI 音訊晶片 (CIM) | 即時降噪 (150x 運算能力) | 無 | 169.99 | IP55 防護等級、Dolby Atmos 空間音訊、藍牙 6.1+ 多點連接 |
| Anker Liberty 5 Pro Max | 即時降噪、AI 音訊增強、AI 會議記錄 | 專利 Thus AI 音訊晶片 (CIM) | 即時降噪 (150x 運算能力) | 充電盒內建 AI 會議記錄，預計支援聲紋辨識 | 229.99 | 充電盒配備觸控螢幕 |
| Apple AirPods Pro 3 | 頂級主動降噪、空間音訊 | H2 晶片 | 頂級降噪，比 AirPods Pro 2 提升兩倍 | 無 | 約 369 | 內建心率監測、升級麥克風提供卓越通話品質 |
| Bose QuietComfort Ultra Earbuds (第二代) | 卓越降噪、沉浸式音訊 | 專有晶片 | 極其有效的降噪 | 無 | 約 300 | 豐富低音和明亮高音的卓越音訊、高品質編解碼器支援 |
| Sony WF-1000XM5 | 高解析音訊、頂級降噪 | 整合處理器 V2 & HD 降噪處理器 QN2e | 頂級降噪 | 無 | 旗艦定價 | 專為發燒友設計 |
| viaim OpenNote / RecDot | AI 筆記、即時翻譯、開放式/入耳式設計 | 未明確說明 | 無 (主要為通話降噪) | 錄音、轉錄、翻譯、摘要、提取行動項目；每月 600 分鐘免費轉錄；支援 ChatGPT、Claude、Gemini 摘要 | 未明確說明 | 支援 78 種語言（含方言 145 種）的即時翻譯和口音辨識 |
| Mobvoi TicNote Pods | AI 筆記、4G 連接、即時翻譯 | 未明確說明 | ENC + AEC 降噪 | 即時轉錄、AI 摘要、線上/離線會議記錄；每月 600 分鐘免費轉錄；內建 4G eSIM 連接 | 未明確說明 (提供訂閱方案) | 內建 4G eSIM，無需手機即可上傳和處理；支援 100 多種語言翻譯 |
🛠️ 技術深入
- Thus AI 晶片架構：被稱為「神經網路記憶體內運算 (CIM) AI 音訊晶片」，其設計靈感來自人腦，將資訊的儲存和處理整合在同一位置，而非分離。
- 記憶體技術：Thus 晶片將運算能力直接整合到 NOR 快閃記憶體單元中，提供比 NAND 記憶體更快的讀取速度。NOR-based CIM 系統所需的晶片空間約為基於 SRAM 替代方案的六分之一，非常適合耳機等小型設備。
- AI 運算能力：在環境降噪任務上，Thus 晶片提供比 Anker 之前旗艦耳機高達 150 倍的 AI 運算能力，能夠支援數百萬個模型參數，處理多個工作負載。
- 通話降噪：名為「Clear Calls」的功能透過完全在設備上運行的大型神經網路，並由八個 MEMS 麥克風和兩個骨傳導感測器支援，從物理振動中隔離說話者的聲音，顯著提高嘈雜環境下的通話清晰度。
- 裝置端語音控制：支援 20 個指令，完全在設備上執行，不依賴任何雲端服務。
- 音訊增強：透過單一晶片同時運行多個 AI 音訊模型，實現「Signature Sound」。
- 連接性：支援藍牙 6.1+ 和多點連接。
- 空間音訊：支援 Dolby Atmos 空間音訊。
- 防護等級：Liberty 5 Pro 具有 IP55 防護等級。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
Anker 的 Thus AI 晶片將加速緊湊型消費電子產品中裝置端 AI 處理的趨勢。
其記憶體內運算架構顯著提升了小型設備（如耳機）的 AI 運算能力和效率，使先進的本地 AI 應用更具可行性。
將 AI 筆記功能直接整合到耳機充電盒中，將為個人音訊設備開創一個新的生產力類別。
透過提供無縫、隨身攜帶的轉錄和摘要功能，此功能將耳機從單純的音訊播放設備轉變為專業人士和學生的必備工具。
Anker 對專有 AI 晶片的專注將加劇高端耳機市場的競爭，促使競爭對手開發自己的專用晶片。
Anker 宣稱其 AI 運算能力提升 150 倍，並旨在挑戰金氏世界紀錄，這直接挑戰了 Apple 和 Sony 等使用客製化晶片的既有參與者。
⏳ 時間線
2011-09
Anker Innovations 成立於深圳，由前 Google 工程師 Steven Yang 創立。
2018-04
Soundcore 品牌獨立推出，專注於音訊產品。
2021-08
Soundcore Liberty 3 Pro 發布，引入 HearID ANC 和 ACAA 2.0 技術。
2023-06
Soundcore Liberty 4 NC 發布，搭載 Adaptive ANC 2.0 技術。
2024-10
Soundcore Liberty 4 Pro 發布，配備觸控螢幕充電盒。
2026-04
Anker 宣布推出專有的 Thus AI 晶片平台，旨在將本地神經網路 AI 引入消費性設備。
2026-05-21
Anker Liberty 5 Pro 耳機發布，首次搭載 Thus AI 音訊晶片。
📎 來源 (17)
Factual claims are grounded in the sources below. Forward-looking analysis is AI-generated interpretation.
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