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蘋果在供應壓力下探索採購中國記憶體晶片
據報導，蘋果正考慮向長鑫存儲 (CXMT) 等中國製造商採購記憶體晶片，以緩解供應短缺與價格上漲壓力。分析師認為此舉主要作為對三星與美光等主要供應商的談判策略。
cnBeta (Full RSS) · 76 天前
半導體最新動態
晶圓廠、製程節點、HBM——AI 的一切都依賴的半導體供應鏈。
389 篇文章
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AI時代的思考：基礎設施與盈利模式
本文分析了AI產業現狀，強調了基礎設施的巨額資本支出與終端應用盈利緩慢之間的對比。作者探討了半導體行業的「超長週期」以及維持當前增長模式所面臨的挑戰。
虎嗅 · 76 天前
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印度 CG Semi 啟動生產，年產能達 2 億顆晶片
CG Power & Industrial Solutions Ltd. 已正式在印度啟用其新的半導體單位。
Bloomberg Technology · 77 天前
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SK Hynix 考慮為大型美國 ADR 發行支付 0.5% 手續費
據報導，SK Hynix 正在考慮為即將進行的美國存託憑證 (ADR) 上市向銀行支付約 0.5% 的手續費。此舉是該公司歷史上最大規模的股票發行之一，旨在強化其資本實力。
Bloomberg Technology · 77 天前
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華卓精科科創板 IPO 獲受理
半導體設備供應商華卓精科已申請科創板 IPO，擬募資 35 億人民幣。該公司在開發先進半導體組件的同時，面臨客戶集中度與持續虧損的審查。
虎嗅 · 78 天前
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京东方啟動 Micro LED 與 CPO 技術攻關項目
京东方已成立專門的 Micro LED 光互連系統及玻璃載板 CPO 技術攻關項目組。該公司正與 Corning 合作，共同推進玻璃基封裝載板與光互連等前瞻技術。
IT之家 · 78 天前
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晶片產業警告美國政府避免干預記憶體市場
半導體產業組織敦促美國政府避免干預記憶體晶片市場。他們警告稱，操縱價格或產能可能會加劇由 AI 需求驅動的當前供應緊縮。
Bloomberg Technology · 79 天前
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東微半導擬募資 14.36 億人民幣投入功率晶片研發
東微半導計畫發行可轉債募集不超過 14.36 億人民幣，資金將用於新型功率器件與功率管理控制晶片的研發及產業化項目。
36氪 · 79 天前
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受科技股拋售潮影響，Samsung 與 SK Hynix 股價暴跌
主要半導體製造商 Samsung Electronics 與 SK Hynix 的股價分別下跌超過 7% 與 9%。此次跌幅是全球科技股拋售潮的一部分，嚴重衝擊了記憶體晶片產業。
cnBeta (Full RSS) · 79 天前
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CXMT 準備進行 43 億美元 IPO，受惠於 AI 記憶體需求
中國領先的 DRAM 製造商 CXMT 正計畫在上海科創板進行 295 億人民幣的 IPO。該公司正利用由 AI 運算需求激增所引發的全球記憶體短缺趨勢來擴張業務。
SCMP Technology · 79 天前
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記憶體末日：AI 需求導致全球供應鏈緊繃
AI 熱潮導致 HBM 與 DDR5 等高效能記憶體嚴重短缺，迫使製造商簽署激進的長期合約並調整產能配置。這場「記憶體末日」正影響下游消費電子產品與伺服器成本。
虎嗅 · 79 天前
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三星重啟 1.4nm 製程研發，有望助力 Apple
三星已正式重啟 1.4nm 製程商業化進程，目標定於 2029 年量產。此策略調整據傳是為了滿足 Apple 希望從 2nm 快速過渡至 1.4nm 的需求，以提升 AI 工作負載的效率。
cnBeta (Full RSS) · 81 天前
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中興通訊於南京成立半導體技術子公司
中興通訊成立南京克瑞斯半導體技術有限公司，註冊資本為1億人民幣。該子公司由中興微電子全資持股，業務涵蓋積體電路設計及晶片服務。
36氪 · 81 天前
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Renesas 透過 AI 策略目標實現 3 倍營收成長
Renesas Electronics 宣布了一項長期成長策略，重點在於將 AI 整合至三個階段：AI 基礎設施、實體 AI 與 SDV，以及邊緣智慧。該公司目標透過掌握半導體市場的擴張，在 2035 年實現營收成長三倍。
ITmedia AI+ (日本) · 82 天前
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Piotech 收購 Wuxi Shangji 以應對美國晶片限制
上海上市公司 Piotech 計劃收購 Wuxi Shangji Semiconductor 的控股權。此舉是中國整合半導體設備製造業以規避美國出口限制的戰略一部分。
SCMP Technology · 82 天前
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宸思科技獲融資，加速數字相控陣芯片研發
由前海思與中興團隊創立的宸思科技獲得新一輪融資，將用於加速數字相控陣（DBF）芯片的量產與迭代，服務於低空經濟與衛星互聯網領域。
36氪 · 82 天前
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Intel 晶片業務顯示復甦跡象
Intel 正致力於重振其晶片製造業務，該業務仍是美國國內半導體策略的核心支柱。儘管近期有所進展，但該公司在實現全面轉型方面仍面臨重大挑戰。
New York Times Technology · 85 天前
模型
解讀智譜 AI 的萬億市值背後
本文分析了智譜 AI 的市場估值及其對半導體產業的潛在影響，探討了這家中國領先大模型開發商背後的驅動力。
钛媒体 · 86 天前
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中國國家大基金成為 SMIC 第三大股東
中國國家大基金在上海科創板完成創紀錄的收購案後，已成為 SMIC 的第三大股東。此舉強化了國家對這家國內最大晶圓代工廠的影響力，以應對全球半導體供應鏈的挑戰。
SCMP Technology · 86 天前
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Kioxia 計劃於 2027 年發行美國存託憑證
Kioxia Holdings Corp. 正準備在 2027 年春季發行美國存託憑證。
Bloomberg Technology · 86 天前
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Samsung 計劃 90 兆韓元庫藏股回購以資助員工獎金
據報導，Samsung Electronics 計劃進行規模達 90 兆韓元的庫藏股回購，這是南韓史上最大規模的回購案之一。此舉旨在提升股東價值並資助半導體部門員工的績效獎金。
The Next Web (TNW) · 87 天前
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ASML EUV 傳聞與中國半導體產業的現實
本文探討了關於 ASML 向中國出口 EUV 微影設備的傳聞，並釐清了其中涉及的物流與監管複雜性。文章強調了地緣政治限制對半導體供應鏈的深遠影響。
SCMP Technology · 87 天前
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Alibaba 旗下 T-Head 增資三倍，全力衝刺 AI 晶片研發
Alibaba Group 旗下的晶片設計部門 T-Head 已將註冊資本從 3 億元人民幣增加至 10 億元人民幣。此舉標誌著該公司在 AI 硬體熱潮下，致力於強化國內半導體研發實力的戰略佈局。
SCMP Technology · 88 天前
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中國前 30 大 AI 運算晶片揭曉，企業加速 IPO 進程
2026 年中國前 30 大 AI 運算晶片榜單揭曉，顯示產業趨勢已趨於成熟且分層明確。Zhongcheng Hualong 與 XiWang 等企業正藉此成長動能，加速推動公開上市計畫。
Pandaily · 89 天前
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英特爾將為 Apple 代工晶片
據報導，英特爾將成為 Apple 的晶片代工合作夥伴，這標誌著半導體供應鏈的重大轉變。此舉凸顯了高階晶片製造領域競爭格局的演變。
少数派 · 90 天前
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SK Hynix 大規模招聘引發晶片設計人才爭奪戰
SK Hynix 啟動大規模招聘計畫，預計招募數百名晶片設計工程師，引發中小型企業對人才流失的擔憂。此外，該公司取消了學歷門檻，轉而強調 AI 時代所需的實務能力。
IT之家 · 91 天前
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Apple A21 Pro 預計獨享台積電 2nm N2P 製程
Apple 計畫在 A21 Pro 晶片上獨家採用台積電改良版 2nm N2P 製程，而標準版 A21 則維持在 N2 節點。此策略旨在於行動 AI 效能上保持對 Android 旗艦晶片的競爭優勢。
cnBeta (Full RSS) · 92 天前
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Trump 聲稱 Apple 與 Intel 已達成美國晶片製造協議
Donald Trump 宣稱 Apple 與 Intel 已達成協議，將在美國本土為 Apple 裝置製造晶片。此舉符合加強國內半導體生產的廣泛政策目標。
Engadget · 93 天前
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中國晶片設備商 CFMEE 擬於香港 IPO 募資 4.1 億美元
中國微影與積體電路製造商 CFMEE 即將在香港進行首次公開募股，目標募資高達 4.1 億美元。此舉旨在於美國制裁壓力下，進一步推動中國半導體產業的自主化發展。
SCMP Technology · 94 天前
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三星罷工危機威脅全球 AI 供應鏈
三星近期發生的勞資糾紛雖暫時平息，但凸顯了全球 AI 記憶體供應鏈的脆弱性。作為 HBM 與 DRAM 的主要生產商，三星的任何生產中斷都將對 NVIDIA 等 AI 基礎設施供應商構成重大風險。
虎嗅 · 97 天前