基建
台積電將於 2027 年調漲成熟製程代工價格
台積電已通知晶片設計公司，將於 2027 年 1 月起調漲成熟製程代工價格。此次調整主要受 AI 需求激增、產品組合優化及上游材料成本上升所驅動。
TechNode · 66 天前
AI 硬件最新動態
GPU、TPU、ASIC 以及它們驅動的設備——從數據中心晶片到邊緣終端，AI 繁榮的物理底座。
755 篇文章
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NexiGO獲200萬歐元融資，推動氧化鎵半導體研發
總部位於柏林的初創公司NexiGO獲得200萬歐元種子輪融資，將用於研發氧化鎵（Ga₂O₃）功率半導體。此舉旨在支持歐洲能源自主，並為新一代電動車提供核心技術支援。
cnBeta (Full RSS) · 67 天前
基建
中科曙光於廣西成立註冊資本 1 億元新公司
中科曙光在廣西成立全資子公司，註冊資本 1 億人民幣。業務範圍涵蓋資訊系統整合、晶片設計及雲端運算設備銷售。
36氪 · 67 天前
基建
水下機器人興起背後的資金流向與分歧
水下機器人正受到關注，但關於資金配置與市場方向存在重大分歧。本文探討了該專業領域中不斷變化的投資格局。
钛媒体 · 67 天前
基建
SK Hynix 考慮投資韓國國債，HBM 價格增長趨緩
據報導，SK Hynix 正考慮將部分資金配置於韓國政府債券。此舉反映出市場對高頻寬記憶體 (HBM) 價格增長放緩的預期。
cnBeta (Full RSS) · 67 天前
基建
Pixel 11 系列 Tensor G6 晶片將放棄三星數據機
FCC 文件顯示，Google 即將推出的 Pixel 11 系列手機將搭載 Tensor G6 晶片，並放棄使用三星 Exynos 數據機。預計該設備將轉而採用 MediaTek 的通訊硬體解決方案。
cnBeta (Full RSS) · 67 天前
基建
與中國脫鉤將使西方付出 23.6 兆美元的代價
一項新研究估計，減少對中國的依賴將在 25 年內耗資 23.6 兆美元。該報告強調了對歐洲科技未來至關重要的產業所面臨的重大風險。
The Next Web (TNW) · 68 天前
基建
AI 需求導致記憶體市場長期短缺
AI 熱潮打破了傳統記憶體市場週期，導致價格不降反升。分析師預測 DRAM 與 NAND 快閃記憶體的供應短缺將持續至 2028 年。
The Next Web (TNW) · 68 天前
商業
聯想關閉美國 XR 部門，轉向個人 AI 產品發展
聯想已關閉其美國 XR 業務部門，將資源重新聚焦於面向消費者的個人 AI 產品。該公司計劃在 Motorola 品牌主導下，將 AI 整合至其 PC、平板電腦、智慧型手機及穿戴式裝置產品線中。
IT之家 · 68 天前
應用
Google Pixel AI 手機即將發布
Google 正準備推出其最新的 AI 手機。該設備預計將深度整合 Gemini，使其成為 Google AI 生態系統的主要硬體平台。
Ifanr (爱范儿) · 68 天前
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Apple M7 Ultra 傳聞與 Unitree G1 機器人醫療突破
早報重點包含 Apple M7 Ultra 可能支援的超大記憶體規格、Unitree G1 人形機器人在醫療手術的突破，以及 Meta 對於擴展 AI 算力的堅定立場。
Ifanr (爱范儿) · 68 天前
SetupAI應用
應用
宇樹科技CEO：機器人將成為下一個個人電腦
宇樹科技創始人王興興預測，機器人將成為大眾消費級平台，如同30年前的個人電腦。他強調了機器人在AI創新、教育及商業互動場景中的核心價值。
IT之家 · 69 天前
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三星加速龍仁晶圓廠建設，投產時間提前至2029年
三星電子計劃將龍仁晶圓產業園區首座晶圓廠的投產時間提前一至兩年。此舉得益於韓國政府加速推動國家級產業園區的基礎設施建設，該園區將成為三星下一代半導體製造的核心基地。
cnBeta (Full RSS) · 69 天前
基建
字節跳動AI手機發布傳聞遭知情人士否認
關於字節跳動與努比亞已備貨8至10萬台AI智能體手機並即將開售的報導為不實消息。知情人士澄清，該設備僅會在2026世界人工智能大會上展示，並無開售計畫。
36氪 · 71 天前
基建
三環集團登陸港交所，募資70億推動全球化擴產
中國電子元件大廠三環集團成功登陸港交所，募資70億港元用於全球化擴產。該公司專注於電子陶瓷與MLCC領域，儘管行業價格波動，仍保持強勁的市場地位。
虎嗅 · 72 天前
基建
Apple 承諾投入 300 億美元採購美國製造的 Broadcom 晶片
Apple 承諾投入 300 億美元採購在美國製造的 Broadcom 晶片。此舉是加強高效能硬體國內供應鏈的廣泛策略之一。
Engadget · 73 天前
基建
Apple 在安全審查壓力下測試中國製記憶體晶片
Apple 已開始測試中國國有背景的 CXMT 所生產的 DRAM 晶片，用於在中國市場銷售的設備。此舉因該供應商潛在的安全風險而引起華盛頓的關注。
The Next Web (TNW) · 73 天前
基建
Apple 測試來自美國制裁清單中中國公司的 RAM 晶片
據報導，Apple 正在測試由中國公司 CXMT 製造的 DRAM 晶片，該公司目前受到美國貿易限制。此舉凸顯了 AI 硬體供應鏈的潛在轉變。
Engadget · 73 天前
SetupAI基建
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Apple 擴大與 Broadcom 的晶片協議，金額超過 300 億美元
Apple 宣布與 Broadcom 擴大多年協議，採購美國製造的 5G 射頻元件及其他無線連接晶片。此協議強化了 Apple 對國內供應鏈投資及長期硬體基礎設施的承諾。
Bloomberg Technology · 73 天前
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上海星合獲數億融資，加速高端數控機床研發與佈局
高端機床企業上海星合近日完成數億元融資，由五糧液基金領投。資金將用於高端磨齒機、五軸加工中心等產品研發，並加速在人形機器人與新能源汽車領域的商業化佈局。
36氪 · 73 天前
基建
SpaceX 正在開發 AI 手持終端設備
SpaceX 正在研發一款手持 AI 設備原型，整合了 Starlink 連接與 xAI 技術，未來可能作為 AI 推理的分布式計算節點。
虎嗅 · 73 天前
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三位創辦人打破具身智能機器人交付紀錄
由三位產業資深人士創立的新創公司，實現了百台具身智能機器人的最快交付紀錄。此里程碑凸顯了人形與自主機器人商業化進程的加速。
量子位 · 73 天前
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AI PCB 需求推動高階硬體升級
AI 伺服器架構轉向 GPU/ASIC 集群，推動了對高密度、高層數及低損耗 PCB 平台的需求。此趨勢正迫使製造商採用 mSAP 等精密製程，並加速生產設備的升級。
36氪 · 73 天前
基建
IBM 推出緊湊型 z17 與 LinuxONE 5 機架式系統
IBM 宣佈推出全新的 z17 與 LinuxONE 5 機架式配置方案。這些選項在保持企業級性能與安全標準的同時，為企業提供了更靈活的部署選擇。
cnBeta (Full RSS) · 74 天前
基建
中國晶片設備股漲勢面臨財報考驗
中國半導體設備產業正經歷顯著的股價漲勢，投資人押注本土供應商將推動下一波晶片生產。該產業目前面臨關鍵的財報季，這將決定市場對本土設備製造商的高預期是否合理。
SCMP Technology · 74 天前
基建
創想三維赴港上市：消費級3D打印進入下半場
創想三維在衝刺IPO的同時，正從以硬件為中心的模式轉向基於生態系統的戰略。公司正面臨Bambu Lab的激烈競爭，後者重新定義了消費級3D打印市場的用戶體驗標準。
虎嗅 · 74 天前
基建
逸文科技完成 1.5 億美元 Pre-B 輪融資
逸文科技（Even Realities）宣布完成 1.5 億美元 Pre-B 輪融資，投後估值超過 10 億美元，正式晉升為獨角獸企業。本輪由美團龍珠及美團戰投領投，騰訊跟投。
36氪 · 74 天前
基建
Huawei GPU 採用現況與 CUDA 相容性調查
關於在 NVIDIA 壟斷地位動搖後，Huawei GPU 的實際採用情況討論。用戶正關注目前 CUDA 相容性以及在本地 LLM 環境中的整體效能表現。
Reddit r/LocalLLaMA · 75 天前
基建
三星記憶體價格於韓國市場飆升
三星的 DDR4 與 DDR5 記憶體模組在韓國市場出現顯著漲價。其中 DDR4 價格在一個月內飆升了 19%，漲幅甚至超過了 DDR5。
cnBeta (Full RSS) · 75 天前
基建
RTX 3060 以原始定價重返美國零售市場
NVIDIA 在美國與歐洲市場重新推出五年前的 RTX 3060 顯卡，且定價維持 2021 年水準。此舉是針對持續存在的 VRAM 供應鏈限制所採取的策略性應對。
cnBeta (Full RSS) · 75 天前