華為麒麟 9030 Pro 性能解禁與基準測試分析
極客灣對華為 Mate 80 Pro 的性能分析顯示，麒麟 9030 Pro 芯片在能效上有顯著提升。其 GPU 架構較 9020 提升了 76%，在特定遊戲能效場景中表現優於 Snapdragon 8 Gen 3。
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OpenAI 開發自訂手機晶片
OpenAI 與 MediaTek 和 Qualcomm 合作開發自有智慧手機晶片。Luxshare 負責製造，大量生產將於 2028 年啟動。此舉可能透過深度 AI 整合重塑智慧手機體驗。
聯發科推出AI智能體化引擎2.0與Claw
聯發科發布天玑AI智能體化引擎2.0，採用SensingClaw技術，提供低功耗全時感知，助設備打造主動Agent OS。與OPPO、小米、傳音合作系統原生Claw，支持主動感知、執行及跨端流轉，並兼顧隱私。另推出天現AI開發套件3.0，提升端側多模態智能體。
Q5為小米18系列，非MIX 5
澎湃OS代號Q5（hongkong）設備確認為小米18系列數位旗艦，而非MIX 5。預計2026年第4季中國首發，瞄準歐洲、印度等多市場。搭載驍龍8 Elite Gen 2；MIX 5推出仍不明。
豆包二代AI手機2026上半年發布
博主透露豆包二代AI手機有望2026上半年發布。核心升級第五代驁龍8至尊版。由字節跳動與中興通訊聯合研發。
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 洩漏 GPU 升級
洩漏顯示 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 版本具更快 GPU 及新記憶體支援。此舉可能擴大超高端旗艦手機效能差距。Qualcomm 或強調高階裝置差異化。
Pixel 11 Pro XL現身Geekbench：Tensor G6七核、多核2657分
谷歌疑似Pixel 11 Pro XL（Kodiak）現身Geekbench，搭載七核Tensor G6處理器。單核845分、多核2657分，在降頻2GHz下跑分，零售版性能將更高。晶片採用Arm Lumex架構，與Exynos 2600及天璣9500共用。
三星Exynos 2600性能實測 多核跑分比肩驍龍8E5
三星Exynos 2600為全球首款2nm手機晶片，於Galaxy S26與S26+首發。實測顯示其多核跑分可比肩Snapdragon 8E5。此舉標誌三星半導體正式邁入2nm時代。
Snapdragon 8 Gen 6 Pro 跑分突破 483 萬
Qualcomm 即將推出的 Snapdragon 8 Gen 6 Pro 據報在 AnTuTu 11 取得 483 萬分。這款內部代號為 SM8975 的晶片預計將首發於 Xiaomi 18 系列智慧型手機。
高通發佈驍龍6 Gen 5與4 Gen 5次世代中端移動平台
高通發佈驍龍 6 Gen 5 與驍龍 4 Gen 5 移動平台，擴充中端 SoC 產品線，主打真實場景下的性能、續航與連接提升。此兩平台強化關鍵技術，平衡性能與功耗，為搭載手機帶來更長電池續航。