馬斯克公布 Terafab 2nm 晶圓廠用於太空 AI
伊隆·馬斯克公布了次世代半導體工廠 Terafab，預計在德州興建，採用 2nm 製程，從邏輯到封裝一體化。這些晶片將用於人形機器人、自動駕駛及 AI 衛星。長期計劃將大部分運算資源移至太空。
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三星美國德州泰勒邏輯廠啟動EUV光刻機調試
三星位於美國德州泰勒市的2nm晶圓廠已進入試營運階段。EUV光刻機的測試已啟動，蝕刻和沉積流程的主要設備正分階段導入。這為今年內的初步營運和2027年的全面投產做好準備。
消息稱谷歌 Pixel 11 系列手機搭載 Titan M3 硬體安全模組，有望成「最安全手機」之一
谷歌 Pixel 11 系列預計在 Tensor G6 晶片中引入 Titan M3 硬體安全模組，代號「Google Epic」，固件名為「longjing」，有望提升智慧手機安全至新高度，成為「最安全手機」之一。Titan M 負責保護敏感資料、確保系統完整性及管理加密金鑰。Titan 基於 RISC-V 架構抗篡改處理器，與 Strongbox Keymaster 協作保護支付等。
Eon「上傳」果蠅大腦
Eon 使用漏積分放電（LIF）模型，將果蠅大腦重建為數位系統。中國團隊據稱進一步採用精細神經元建模，以及支援跨身體遷移的平台，推進具身智慧研究。
UBTECH 將真實產線搬進 WRC
據報導，UBTECH 已在 WRC 內以 1:1 比例重建客戶產線。此舉為具身智慧提供更實際的驗證與部署路徑，強調產線效能與系統整合，而非機器人出貨量。
以 AI 訓練的活體皮膚預測新藥物化合物
Outer Biosciences 脫離隱身模式，開發出一套能讓手術切除的人類皮膚存活最長一個月的方法。該新創將組織產生的資料輸入 AI 模型，以預測可能有用的化合物，目前已籌得約 2,300 萬美元。
AI 資料中心引發汽車零組件短缺
中國汽車製造商表示，受 AI 資料中心需求推動，印刷電路板與多層陶瓷電容器在全球短缺 20% 至 30%，價格已超過去年的三倍。汽車記憶體價格也在短短三個月內上漲約 180%。
768 組外洩 AWS 金鑰仍可提供危險權限
Truffle Security 發現 768 組外洩的 AWS 金鑰，可對企業帳戶提供廣泛控制權，其中包括 526 組根金鑰。在受測憑證中，仍有 88% 處於啟用狀態；而 AWS 的隔離政策仍允許許多具破壞性的操作。
AI 需求先暴增，利潤仍在路上
GDS Holdings 顯示，AI 相關資料中心訂單的增長速度快於已確認收入。這項趨勢反映需求強勁，但基礎設施擴建週期也使獲利延後。
TikTok 以 4 億美元和解美國兒童隱私案件
TikTok 與 ByteDance 同意支付 4 億美元，和解美國司法部提起的案件；該案指控數百萬名未滿 13 歲兒童使用平台，且其資料在未獲家長同意下遭到蒐集。愛爾蘭監管機構也曾在 2023 年因兒童帳戶問題對 TikTok 罰款 3.45 億歐元。