NVIDIA將推配備9 GB GDDR7顯存的RTX 5050 功耗維持130W
英偉達正準備推出入門級Blackwell架構GeForce RTX 5050全新版本，顯存由8 GB GDDR6升級為9 GB GDDR7，整卡TDP維持130W不變。在X平台知名爆料者@kopite7kimi指出，功耗與散熱設計基本一致。
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Samsung 創下研發支出新高
Samsung Electronics 在 2026 年上半年投入 27.3 兆韓元於研發。該金額較去年同期成長 51.5%，創下公司上半年研發支出的歷史新高。
長鑫科技成中國市值最高上市公司
長鑫科技收盤市值達 3.5 萬億元人民幣，超越市值約 3.44 萬億元人民幣的騰訊控股。這項變化凸顯中國半導體與記憶體產業的重要性持續上升，而該領域也是 AI 基礎設施的支柱之一。
Microsoft 將 Windows 11 建議記憶體改為 8GB
據報 Microsoft 已移除官網上建議 Windows 11 使用 32GB RAM 的指引，並開始推廣搭載 8GB 記憶體的新款 Surface 裝置。這項轉向正值 DRAM 價格急升與全球 PC 出貨量下滑之際。
記憶體模組廠江波龍淨利暴漲 740 倍
記憶體模組廠商江波龍淨利暴漲 740 倍。本文探討了此類模組廠商在當前市場環境下，這種成長的可持續性。
Intel 重啟 Raptor Lake 以消化 DDR4 庫存
Intel 計畫推出「Raptor Lake Next」以解決持續存在的 DDR4 SODIMM 庫存壓力。該產品線將聚焦於電競筆電，延長現有架構的生命週期。
佰維存儲涉5000萬專利訴訟
佰維存儲作為被告遭埃姆梯爾公司起訴兩起發明專利侵權糾紛，涉案合計5000萬元。訴訟針對公司及相關主體。公司評估不會對生產經營及財務造成重大不利影響。
佰維存儲簽訂 15 億美元晶圓採購合約
佰維存儲與某存儲原廠簽 15 億美元晶圓採購合約，期滿 24 個月。合約涵蓋日常營運並適用子公司。確保長期記憶體供應。
Samsung First Ships HBM4 Memory
Samsung claims first to ship HBM4 memory, a day after Micron's announcement. HBM4 provides faster, denser RAM for next-gen AI hardware. This aligns with Nvidia's Vera Rubin GPU timeline.