TSMC CoWoS 良率達 98%
TSMC 表示，採用 CoWoS 先進封裝技術的部分 AI 晶片產品，生產良率已達 98% 至 99%。公司並計畫在 2029 年前，將封裝尺寸擴大至光罩尺寸的 14 倍。
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Microsoft 計畫大幅擴增 AI 晶片產量
據《The Information》報導，Microsoft 計畫大幅增加下一代 AI 晶片的產量。此舉凸顯 Microsoft 正在強化客製化晶片能力，以因應不斷成長的 AI 基礎設施需求。
Tesla 的 Terafab 找到製造落地關鍵人物
Tesla 與 SpaceX 宣布在德州建設 Terafab 超級晶片工廠，初始投資達 168 億美元，將支援 Tesla 機器人、自動駕駛及 SpaceX 的 AI 基礎設施。擁有近 18 年 Intel 製造經驗的 Gary Jiang 已加入 Tesla，協助將先進製程技術轉化為穩定的大規模量產能力。
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白宮成為 AI 圈最猛投資人
美國政府已宣布對 11 家 AI 晶片及上游基礎設施公司進行總額約 110.5 億美元的股權或準股權投資。其中以約 89 億美元投資 Intel 為主，顯示美國政府正從危機救助轉向對半導體製造與先進科技的戰略性國家投資。
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AMD 收購 Taalas 擴大 AI 晶片布局
Advanced Micro Devices 將收購加拿大新創公司 Taalas，藉此為其產品組合增加另一類 AI 晶片。這項交易鎖定快速成長的資料中心市場。
Anthropic 打造 Claude 專用晶片
據報導，Anthropic 正在組建自研晶片團隊，為旗下 Claude 模型開發專用人工智慧晶片。公司發言人已公開證實這項策略規劃，這是 Anthropic 首次確認自研晶片計畫。
AMD AI 資料中心銷售翻倍，淨利暴增
AMD 公布 2026 財年第二季營收創紀錄，達 115.36 億美元，年增 50%；歸母淨利則暴增 163% 至 22.97 億美元。資料中心營收翻倍至 67.18 億美元，並受 AI 產品布局與合作夥伴關係推動。
DeepX 估值飆升四倍至22億美元
韓國 AI 晶片設計公司 DeepX 的估值據報已達約22億美元，較上一輪幾乎成長四倍。公司已簽署 D 輪融資首批協議，從現有投資者 BNW Investment 與 DS Asset Management 獲得420億韓元資金。
三星與 Broadcom 簽署 2000 億美元 AI 基礎設施大單
三星與 Broadcom 簽署了一份為期五年、價值 2000 億美元的諒解備忘錄，旨在共同開發下一代 AI 基礎設施。此次戰略合作旨在透過提供 2nm 等級的綜合代工解決方案，挑戰 TSMC 的市場主導地位。
Alibaba 開源 SAIL 軟體堆疊，挑戰 Nvidia CUDA 壟斷地位
Alibaba 旗下平頭哥半導體（T-Head）宣佈開源其 Zhenwu 系列 AI 晶片的完整軟體堆疊 SAIL。此舉旨在降低開發者對 Nvidia CUDA 生態系統的依賴，並協助開發者更輕鬆地遷移至其他硬體平台。