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受惠於持續的 AI 需求，TSMC 財報優於預期
TSMC 公布的季度利潤超出市場預期。此表現凸顯了全球對 AI 運算硬體的持續強勁需求。
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Nvidia 確認 Vera Rubin 生產進度如期進行
Nvidia 共同創辦人 Jensen Huang 回應了關於下一代 Vera Rubin AI 加速器製造延遲的傳聞。他確認生產進度一切順利，將如期交付給客戶。
Samsung 有望重奪智慧型手機市場領先地位
Counterpoint Research 預測，Samsung 今年將重奪全球智慧型手機市場的領先地位。儘管預計 2026 年全球手機出貨量將下滑 14.3%，Samsung 憑藉整合供應鏈與成熟的分銷網路，出貨量仍有望成長 0.8%。
晶片企業內鬥升級，股東強行奪取公章
中國化合物半導體晶圓代工企業海威華芯表示，其第二大股東海特高新組織逾百人強行進入公司。相關人員據稱撬開保險櫃，帶走公司公章、合同專用章等四枚印章。
Pixel 11 漲價，Google 擬退出中國製造
據報導，Google 計畫在 2027 年前將所有 Pixel 生產移出中國，因零組件與貿易成本上升正對未來裝置造成壓力。此舉可能有助於降低成本波動，讓未來 Pixel 機型在定價上保有更大彈性。
AI 熱潮推升 InP 價格飆升
AI 資料中心熱潮大幅推升光學模組，以及其雷射元件所需的磷化銦需求。中國供應緊張導致 InP 價格前所未有地上漲，可能增加光學網路成本。
加特蘭攜毫米波晶片闖關科創板
加特蘭科創板 IPO 申請獲受理，計畫募資人民幣 34.89 億元，用於高性能毫米波雷達晶片、超寬頻晶片與前沿技術中心建設。公司已取得中國車載毫米波雷達晶片 31.1% 市占率，但仍持續虧損，且高度依賴集中客戶與海外供應商。
記憶體價格將在2027年迎來真正考驗
部分低容量、MLC-based eMMC 已出現現貨價格低於原廠合約價的倒掛，但主流 DRAM 與 NAND 合約價格仍在上升。分析人士預期，長期協議將限制 2026 年下半年的漲幅，而隨著產能於 2027 年釋放，供需與價格走勢將迎來關鍵轉折。
美國囤銅可能威脅 AI 供應
文章指出，若合併交易所庫存、社會庫存與 Project Vault，美國銅庫存已大幅增加至超過 100 萬噸。文章將囤銅行動與 AI 資料中心建設、電網升級、金融誘因及需求預期的脆弱性連結起來。
AI 熱潮恐加劇 GPU 短缺並推高 PC 成本
柏能集團警告，未來幾個月顯示卡供應可能進一步惡化，其中入門級 GPU 將面臨較嚴重的短缺。AI 帶動的記憶體需求也延長了 CPU、記憶體及其他 PC 零組件的交付週期，可能推高桌上型電腦的製造成本。