
中國縮小晶片差距,但晶圓尺寸揭示落後程度
Hwatsing Technology 宣布推出中國首套與化學機械研磨設備直接整合的六吋晶圓量測系統。這項整合可讓晶圓在研磨流程中完成量測,而非僅在加工後測量;但其聚焦六吋晶圓,也顯示中國仍落後於先進製造能力。
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Hwatsing Technology 宣布推出中國首套與化學機械研磨設備直接整合的六吋晶圓量測系統。這項整合可讓晶圓在研磨流程中完成量測,而非僅在加工後測量;但其聚焦六吋晶圓,也顯示中國仍落後於先進製造能力。
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杰柏特半導體(深圳)有限公司新登記,註冊資本100萬元人民幣,法定代表人鄧亦舟。經營範圍涵蓋積體電路設計、晶片製造及半導體器件。由杰華特旗下廈門杰柏特半導體全資持有。