Apple 洽談 PrismML，探索裝置端 AI 效率優化
Apple 正與新創公司 PrismML 進行初步洽談，計畫利用其技術將大型 AI 模型壓縮至裝置端執行。此舉旨在減少 Siri 等功能對雲端處理的依賴。
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百度為中國區 Apple Intelligence 提供 AI 搜尋功能
Apple 的「Apple Intelligence」已在中國獲得監管備案，百度確認將為其提供 AI 搜尋功能。此整合將升級 Siri 並為中國用戶提供圖像與文字處理能力。
Google Pixel 11 發布會定於 2026 年 8 月舉行
Google 將於 2026 年 8 月 12 日舉辦發表會，推出 Pixel 11 系列。設備將搭載 2nm 製程的 Tensor G6 晶片與新款 Pixel Watch 5，預計價格將會上漲。
StepX 發布搭載 Step AOS 的 AI 原生智慧型手機
LeapOcean (阶跃星辰) 旗下的 StepX 品牌正式發布首款 AI 原生智慧型手機 STEPX Neo，搭載自研的 Step AOS。該設備專注於深度的系統級整合、跨應用智能體能力，以及「端雲協同」架構，旨在解決當前 AI 手機的技術瓶頸。
首款AI智能體手機將於2026 WAIC亮相
全球首款AI智能體手機將於2026世界人工智能大會（WAIC）展出。專家指出，儘管這是重要里程碑，但大規模商用仍面臨隱私安全、技術驗證及商業利益分配等挑戰。
Google Pixel 11 系列：2nm Tensor G6 與 AI 核心
Google 預計於 2026 年 8 月 12 日發布 Pixel 11 系列，搭載 2nm Tensor G6 晶片，並深度整合 Gemini AI。硬體定位正逐漸轉變為 Google AI 生態系統的「硬體即服務」平台。
Nubia 發表全球首款量產 AI Agent 智慧型手機
Nubia 將於 WAIC 發表全球首款量產 AI Agent 智慧型手機。該裝置整合了 ByteDance 的 Doubao AI，並利用 GUI Agent 技術來自動執行複雜任務。
華為 Tao's Law V2 論文：大幅提升 Kirin CPU 時脈
華為何庭波發表了 Tao's Law V2 論文，引入了「LogicFolding」技術。這項創新將電晶體密度提升了 53.5%，使未來的 Kirin 處理器有望達到 4GHz 以上的時脈。
Apple A20 Pro 或採用 96 位 LPDDR6 記憶體
傳聞 iPhone 18 Pro 將搭載的 A20 Pro 晶片可能採用 96 位 LPDDR6 記憶體匯流排。此升級旨在顯著提升本地大型語言模型與 Siri 的效能，打破蘋果長達 13 年的 64 位元設計傳統。