Samsung 將 High-NA EUV 延後至 2030 年
Samsung Foundry 尚未承諾採用 ASML 下一代 High-NA EUV 微影設備。據報導，Samsung 預計在約 2030 年開發 1nm 製程節點時導入這項技術。
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Intel 籌募 200 億美元推動晶圓代工業務
Intel 宣布進行 150 億美元普通股發行，若承銷商行使超額配售權，規模可能增至 200 億美元。這筆資金將支援 Intel 發展晶圓代工業務，並更直接地與 TSMC 競爭。
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TSMC 銷售激增，顯示 AI 硬體需求持續強勁
TSMC 報告月度銷售額增加 45%，顯示儘管市場波動，AI 硬體需求仍然強勁。這項結果進一步凸顯 TSMC 在 AI 硬體供應鏈中的重要性。
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Sony 與 TSMC 規劃日本 64 億美元晶片廠
據報 Sony Group 與 TSMC 正商討共同投資 1 兆日圓，約合 64 億美元，在日本興建聯合晶片工廠。消息人士熟悉相關計畫，但兩家公司尚未正式確認這項投資。
Musk 的 Terafab 或成為地球最大建築
Elon Musk 提議的 Terafab 預計將擁有至少 1 億平方英尺的室內空間。這座一體化設施將把多種半導體製造流程集中於同一屋頂下，規模更將超越多個知名大型建築。
Samsung 得州 Taylor 工廠即將投產
Samsung Electronics 正準備為位於德州 Taylor 的先進晶圓代工廠招募首批暑期實習生。該工廠預計於今年底開始投產。
半導體製造的三大命門
本文探討氦氣、石腦油與光刻膠作為半導體工廠供應鏈關鍵依賴的角色。文章追蹤這些材料的上游供應情況，並分析其未來發展前景。
蘋果探索美國晶片製造以應對短缺
蘋果正進行初步討論，在美國製造處理器，以確保供應並因應台灣地緣政治風險與需求激增。TSMC 先進製程節點供應短缺，限制了 MacBook Neo、Mac mini 和 Mac Studio 的生產。該公司正投資美國晶圓廠和 AI 增強製造以解決挑戰。
伊朗戰爭威脅關鍵氦氣供應
中東衝突危及海灣地區氦氣生產，此為半導體產業關鍵。氦氣用於晶片製造的冷卻與光刻製程。科技產業面臨供應風險。
韓國台灣晶片業最易受氦氣短缺衝擊：Fitch
Fitch Ratings警告，韓國與台灣半導體產業在中東衝突中對氦氣短缺最為脆弱。氦氣為天然氣副產品，用於晶片製造的超潔淨冷卻與屏蔽，面臨全球供應擠壓，卡達為主要供應國。日本晶片業暴露度較低。