芬蘭Aalto University利用3D列印「超晶體」優化6G訊號
芬蘭Aalto University的研究團隊開發了一種3D列印的「超晶體」面板，能被動地重新定向與聚焦無線電波。這項技術旨在無需額外電力或基地台的情況下，解決6G網路中的訊號死角問題。
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華為U6GHz領跑6G，高通公布倒計時
華為在MWC 2026展示U6GHz基站，支持5G平滑升級6G，具巨量頻寬。高通定2029商用倒計時並組60夥伴聯盟；NVIDIA AI-RAN以GPU重塑網路威脅現有格局。
中國提升6G與具身智能
中國政府工作報告首次將6G列入國家未來產業，與生物製造、量子科技、具身智能並列。這將6G定位為中美科技競爭新戰場。
華為發布長距全雙工技術實現 50Gbps 超大帶寬回傳
華為推出 U6GHz 頻段 E-band 長距全雙工微波解決方案，以應對穿戴式 AI 設備與 AI 機器人的指數級流量增長。它針對 6G ITU-R 關鍵指標，如上行邊緣速率 50Mbps 與下行 300Mbps。現有回傳網路面臨嚴峻壓力。
MWC：蘋果領跑6G而非追隨
蘋果與Ericsson在MWC展示6G網路技術，透過Multi-RAT Spectrum Sharing實現5G與6G平順共存。這顯示蘋果在數據機開發及3GPP標準的領導地位。與MediaTek合作旨在打造支援AI應用之可擴充6G網路。
手機長出手腳？6G敲定2029，科技圈瘋了
本週科技焦點：AI眼鏡即將超越智慧手機。6G商用時程敲定2029年。AI技術破譯月球背面密碼。
U6GHz成MWC焦點，5G-A/6G關鍵頻譜
U6GHz（6425-7125MHz）主宰MWC 2026討論，平衡5G-A與6G的覆蓋與容量。華為256T AAU達10Gbps峰值。支援AI、元宇宙流量爆發。