Apple 傳測試 CXMT 晶片以應對 AI 記憶體短缺
據報 Apple 正測試中國製造商 CXMT 的記憶體晶片，考慮用於部分 iPhone 與 MacBook 機型，初步目標是中國市場銷售的裝置。此評估旨在緩解 AI 基礎設施需求激增所造成的記憶體供應壓力。
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Musk 的 Terafab 或成為地球最大建築
Elon Musk 提議的 Terafab 預計將擁有至少 1 億平方英尺的室內空間。這座一體化設施將把多種半導體製造流程集中於同一屋頂下，規模更將超越多個知名大型建築。
Samsung 得州 Taylor 工廠即將投產
Samsung Electronics 正準備為位於德州 Taylor 的先進晶圓代工廠招募首批暑期實習生。該工廠預計於今年底開始投產。
深圳IPO機器打造AI基礎設施
深圳在四個月內誕生四家市值突破千億元人民幣的IPO企業，涵蓋面板、儲存晶片、PCB製造與再生能源。文章將這波動能歸因於密集的製造業供應鏈、分層上市培育機制、耐心資本，以及城市連結草根創業者與頂尖技術人才的能力。
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SK Hynix 評估價值30億美元的重慶設施方案
據報導，SK Hynix 正評估其中國重慶設施的策略方案，該設施資產價值約30億美元。其中一項可能性是引入投資者，以協助加速該據點的成長。
支撐 SoftBank 1.8 兆日圓收益的半導體押注
SoftBank Group 公布第一季投資利益為 1.8594 兆日圓。文章指出，推升收益的既不是 OpenAI，也不是 Arm，而是一家過去曾陷入嚴重經營困境、但未具名的半導體製造商。
類比晶片進入復甦週期
類比半導體市場初步進入上行週期。對 AI 硬體建造者而言，這可能代表支援運算系統的電源管理與資料轉換元件供應狀況正在改善。
CXMT 營收暴增 716%，挑戰記憶體巨頭
Counterpoint Research 報告指出，中國記憶體製造商 CXMT 在 2026 年第二季季度營收成長 716%，成為全球記憶體製造商中增速最快的企業。隨著中國內需擴大與產能快速提升，CXMT 正挑戰由 Samsung、SK hynix 與 Micron 主導的市場格局。
民企十年：錯過長鑫科技記憶體浪潮
ChangXin Technology 上市凸顯中國民營經濟正從房地產與網路平台，轉向半導體、記憶體與高階製造。碧桂園因流動性壓力，被迫以 200 億人民幣原價出售 1.56% 股權，說明企業可能因短期現金需求而無法享受長期科技投資回報。
記憶體短缺下，PC 廠商轉向 CXMT
一份報告指出，HP、Asus 與 Acer 已在少量筆記型電腦中採用少量 CXMT 記憶體晶片。據稱這些產品面向非美國市場，因應前所未有的記憶體短缺。