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Tag: #semiconductor387 results

三星Q2利潤因AI記憶體需求激增

三星電子報告2026年第二季利潤大幅增長，主要受惠於HBM4等AI記憶體產品的強勁需求，以及UFS 5.0存儲解決方案的研發進展。

虎嗅Media•Jul 7#semiconductor#hardware#memory

Intel 擬推 14A Gen2 製程以迎戰 1.4 奈米競爭

據報導，Intel 正計畫升級其製程路線圖，推出名為「14A Gen2」的改良版製程，以應對 TSMC 與 Samsung 即將推出的 1.4 奈米晶片製造技術。此舉凸顯了 Intel 在高效能 AI 晶片代工市場維持競爭力的策略。

cnBeta (Full RSS)Media•Jul 6#semiconductor#foundry#ai-chips

北京大學研發神經動力學晶片，效能超越 Nvidia GPU

北京大學楊玉超教授團隊與中科院合作，研發出全球首款憶阻器神經動力學晶片。該晶片透過整合儲存與運算單元，在神經計算任務中比 Nvidia GPU 提速 478 倍。

cnBeta (Full RSS)Media•Jul 4#hardware#semiconductor

三星拿下Meta巨額AI晶片ASIC訂單

三星電子已獲得Meta的巨額ASIC生產訂單，進一步鞏固其作為Tesla與Anthropic等AI巨頭核心製造基地的地位。三星的積壓訂單總額正逼近50兆韓元。

cnBeta (Full RSS)Media•Jul 3#semiconductor#asic#foundry

三星與SK海力士啟動8700億美元AI基礎設施計畫

三星與SK海力士宣布未來十年將投入8700億美元，擴大韓國的晶圓製造與AI數據中心產能。此舉旨在提升全球半導體與AI產業鏈的競爭力，以應對台積電與Intel的市場壓力。

cnBeta (Full RSS)Media•Jul 2#semiconductor#hbm#supply-chain

存儲三巨頭因DRAM價格操縱遭起訴

Samsung、SK Hynix 與 Micron 因涉嫌合謀限制 DRAM 供應，優先生產高利潤的 AI 用 HBM，導致記憶體價格飆升，正面臨集體訴訟。

虎嗅Media•Jun 30#hardware#supply-chain#semiconductor

Imec、TSMC 與 ASML 實現 50nm 二維材料電晶體整合

Imec、TSMC 與 ASML 成功在 300mm 晶圓上整合了 n 型與 p 型二維材料電晶體，並實現了 50nm 的接觸柵極間距。這項突破使二維半導體更接近商業邏輯晶片的製造應用。

IT之家Media•Jun 19#semiconductor#hardware#euv