三星加速龍仁晶圓廠建設，投產時間提前至2029年
三星電子計劃將龍仁晶圓產業園區首座晶圓廠的投產時間提前一至兩年。此舉得益於韓國政府加速推動國家級產業園區的基礎設施建設，該園區將成為三星下一代半導體製造的核心基地。
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功率半導體：沉默中的市場爆發
功率半導體產業正經歷顯著的市場分化，總規模達 413 億美元。該領域正成為支撐高效能運算與 AI 硬體基礎設施的關鍵戰場。
Apple 承諾投入 300 億美元採購美國製造的 Broadcom 晶片
Apple 承諾投入 300 億美元採購在美國製造的 Broadcom 晶片。此舉是加強高效能硬體國內供應鏈的廣泛策略之一。
誠邦股份上半年預盈2600萬元，半導體儲存業務增長
誠邦股份預計2026年上半年淨利潤為2600萬元，實現扭虧為盈。半導體儲存業務目前佔公司總營收超過70%，已成為核心主營業務。
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Samsung 財報未達預期，晶片市場需求壓力持續
Samsung 公布了強勁的財報，但仍未能滿足投資人對半導體產業的高成長預期。這凸顯了儘管 AI 相關硬體需求持續，晶片市場仍面臨高度波動。
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Apple 擴大與 Broadcom 的晶片協議，金額超過 300 億美元
Apple 宣布與 Broadcom 擴大多年協議，採購美國製造的 5G 射頻元件及其他無線連接晶片。此協議強化了 Apple 對國內供應鏈投資及長期硬體基礎設施的承諾。
AI PCB 需求推動高階硬體升級
AI 伺服器架構轉向 GPU/ASIC 集群，推動了對高密度、高層數及低損耗 PCB 平台的需求。此趨勢正迫使製造商採用 mSAP 等精密製程，並加速生產設備的升級。
全球半導體股遭遇大規模拋售潮
全球晶片股正經歷大規模拋售，投資者開始質疑AI驅動的利潤增長是否具備可持續性。儘管Samsung等公司財報亮眼，市場焦點已從短期獲利轉向長期估值與資本支出的回報率。
瑞芯微預計2026上半年淨利潤最高增長71%
瑞芯微發布業績預告，預計2026年上半年營收成長超過40%，歸母淨利潤預計年增60.03%至71.33%。
江波龍利潤暴增744倍，存儲週期紅利顯現
江波龍利用市場低迷期的低成本庫存與戰略性補貨，在2026年存儲價格反彈時實現了利潤的爆發式增長。