Anthropic 探索 AI 晶片，Claude 年化營收破 300 億美元
Anthropic 處於探索自製 AI 晶片設計的早期階段，此時 Claude 年化營收已超過 300 億美元。此舉緊隨與 Google 和 Broadcom 簽署的長期協議，從 2027 年起提供 3.5 吉瓦 TPU 運算。公司發言人拒絕評論晶片計畫。
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SiFive 籌資 4 億美元推 AI 資料中心
晶片新創 SiFive 獲 Atreides Management 領投的 4 億美元資金。此資金用於擴大 AI 資料中心市場佔有率。
亞馬遜晶片年化營收超200億美元
亞馬遜執行長Andy Jassy表示，晶片業務年化營收已超過200億美元，年成長率達三位數。若獨立運營並向AWS及其他第三方銷售，今年年化營收可達約500億美元。這顯示公司願進行大規模資本支出換取長期自由現金流盈餘。
阿里巴巴推出萬卡臻無AI晶片叢集
阿里巴巴部署了由T-Head臻無AI晶片驅動的萬卡智能計算叢集。與中國電信在廣東韶關數據中心合作推出，這是完全國產基礎設施。此舉強化中國AI競爭力，與美國競爭加劇，華為亦同步推進。
Intel 加入 Musk 的 Terafab AI 晶片計畫
Intel 宣布加入 Elon Musk 主導的 Terafab 下一代半導體工廠計畫。目標為 Tesla、SpaceX、xAI 自製 AI 與機器人晶片。Intel 提供設計與製造技術支援大規模生產。
Uber 最新採用 Amazon AI 晶片
Uber 擴大其 AWS 合約，將更多共乘功能運行在 Amazon 的 AI 晶片上。此舉對競爭對手 Oracle 和 Google 構成嘲諷。
Intel 攜手 Musk 打造 Terafab AI 晶片廠
Intel 將協助設計及建造 Elon Musk 在德州奧斯汀的 Terafab AI 晶片廠。該廠將供應晶片給 SpaceX（與 xAI 合併）、Tesla 的機器人軍團、自駕車、人形機器人及太空資料中心。
博通與Google TPU晶片合作
博通正使用Google的TPU開發晶片，作為Nvidia技術的替代方案。此合作使博通股價上漲。由Bloomberg Open Interest報導。
2025年全球前十大IC設計廠營收大增44%
受AI浪潮推動，全球前十大IC設計公司2025年合計營收超過3594億美元，年增44%。英偉達蟬聯冠軍，博通反超高通成為第二名。A股IC設計龍頭豪威集團排名升至全球第八。
Cognichip 籌資 6000 萬美元 用 AI 設計 AI 晶片
Cognichip 籌得 6000 萬美元，用 AI 設計驅動 AI 系統的晶片。該新創公司聲稱此方法可將晶片開發成本降低超過 75%，並將時程縮短一半以上。