
第二季手機市場:AI 需求重塑硬體格局
第二季手機市場呈現明顯分化,AI 工作負載正日益爭奪記憶體資源。雖然頂級品牌維持主導地位,但其他廠商在適應終端 AI 的硬體需求上面臨挑戰。
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第二季手機市場呈現明顯分化,AI 工作負載正日益爭奪記憶體資源。雖然頂級品牌維持主導地位,但其他廠商在適應終端 AI 的硬體需求上面臨挑戰。

STEPX Neo 榮膺 2026 WAIC「鎮館之寶」,該手機引入了以大模型原生智能體能力為核心的全新交互範式。

由於持續的零組件與記憶體短缺,全球智慧型手機市場出貨量正處於歷史低點。儘管面臨供應鏈逆風,Apple 與 Samsung 等主要廠商仍維持市場主導地位。

AI 整合智慧型手機的興起,為小型且非傳統的品牌創造了更高的進入門檻。大型製造商更有能力利用 AI 來提升裝置實用性,這可能會擠壓小型競爭對手的生存空間。

即將推出的 iPhone 18 與 18e 機型可能無法達到 Apple 的 AFM Core 硬體需求。這項限制可能導致這些裝置無法使用特定的高階 Siri AI 功能。

SpaceX 近期向投資者展示了一款 AI 原型機,外觀設計時尚且比 iPhone 更薄。該項目目前仍處於早期研發階段,是否會正式推向市場尚不明朗。

文章指出「Vibe Coding」的 AI Agent 操作不再受限於桌面環境。使用者現在可以在移動過程中,直接透過行動裝置管理並執行 AI 任務。

社群展示了在行動裝置硬體上運行 Hunyuan3D 模型的可能性。這凸顯了複雜生成式 3D 模型在消費級裝置上的可訪問性正日益提高。

OpenClaw 已正式發布適用於 iOS 與 Android 平台的行動應用程式。該應用旨在將代理型 AI (agentic AI) 功能直接帶給智慧型手機使用者。

洩漏消息指出,Samsung 可能會在 Galaxy S27 上沿用與前幾代機型相同的相機感測器。這引發了關於僅依賴軟體與 AI 來提升影像品質是否具備長期效益的討論。