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華為提出「韜定律」：晶片效能的新縮微路徑
華為正式提出「韜定律」（τ-Law），將晶片競爭焦點從幾何縮微（奈米製程）轉向時間縮微，透過邏輯折疊與優化訊號傳輸路徑來提升效能。華為預計透過此系統級架構創新，在2031年達到相當於1.4奈米製程的電晶體密度。
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白宮支持 IBM 投資 20 億美元建設量子運算晶圓廠
川普政府已承諾提供 10 億美元補助，支持 IBM 建設專門用於量子運算晶片生產的晶圓廠。此舉是美國確保在量子技術領域取得領先地位的國家戰略之一。
半導體市場繁榮：AI需求與供應鏈分析
A股半導體板塊正經歷由AI算力需求與存儲漲價驅動的高景氣行情。儘管估值處於高位，但國產替代與先進封裝技術的結構性增長為產業提供了堅實的基本面支撐。
三星罷工復盤：存儲晶片市場是否即將起飛？
三星電子因績效獎金爭議面臨史上最大規模罷工。DRAM 與 NAND 市場的潛在產能中斷，可能引發全球半導體供應鏈的價格波動。
Nvidia 將於新加坡設立全新研發中心
Nvidia 正在擴大其人工智慧版圖，將於新加坡設立全新的研發中心。這是該公司在新加坡的首個研發據點，也是其在亞太地區的第二個同類研發機構。
三星面臨罷工威脅，恐衝擊全球晶片供應鏈
三星電子正與工會進行最終談判，試圖避免涉及 4.5 萬名員工的大規模罷工。潛在的停工行動恐將擾亂 AI 資料中心與消費性電子產品所需的記憶體晶片供應。
TSMC 2nm 月產能將達 10 萬片晶圓
隨著 AI 客戶轉向更先進的 3nm 與 2nm 製程，TSMC 的 2nm 月產能據報將達到 10 萬片晶圓。主要客戶的強勁訂單正促使這家晶圓代工廠調整產能規劃。
CXMT LPDDR6 研發取得突破，邁向 12,800 Mbps 量產階段
ChangXin Memory Technologies (CXMT) 即將完成 LPDDR6 行動記憶體的驗證，設計傳輸速率達 12,800 Mbps。該公司正積極佈局 2026 年下半年的量產，目前 Apple 正在評估其 DRAM 產品。
AI 交易迎來關鍵考驗，科技巨頭財報週揭曉
即將到來的財報週將由 Alphabet、Intel 和 Tesla 等科技巨頭領軍，這將成為檢驗 AI 投資邏輯的關鍵時刻。受地緣政治與半導體板塊高估值影響，市場情緒保持謹慎。
華勤技術子公司收購 0.28% 晶合集成 H 股
華勤技術子公司透過場內交易，以 1.89 億港元收購了 625.98 萬股晶合集成 H 股。此次收購後，集團持有晶合集成的總股權比例達到 10.48%。