小雨智造完成數億元B+輪融資
小雨智造近日完成數億元B+輪融資。新進投資方包括北汽產投、復星銳正及建發新興。老股東華業天成、貴州科創天使基金跟投，滴滴、小米聯合創辦人黎萬強持續加投，庚辛資本擔任獨家財務顧問。
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中國人形機器人驅動出口熱潮
摩根士丹利研究強調中國在人形機器人領域的早期領先優勢。此優勢將推動其全球製造與出口主導地位的下一階段。人形機器人被定位為關鍵成長動力。
SpaceX提議550億美元德州Terafab晶片廠
SpaceX提議投入550億美元，在德州興建半導體生產設施。Elon Musk稱之為Terafab的計畫，標誌著進軍晶片製造的雄心之舉。此舉旨在強化國內半導體能力。
Intel 在 Computex 涵蓋所有運算類別晶片
Intel 將在 2026 年 Computex 展示涵蓋所有運算類別的晶片，這是十年來首次使用單一製造流程達成。Panther Lake 已在 CES 推出筆電晶片，現擴展至掌上裝置，搭配 Arc G3 和 Arc G3 Extreme 處理器。
生產 iPhone 的工廠現打造下一代組裝機器人
人形機器人 Honor D1 以遠端控制 48 分 19 秒、全自主 50 分 26 秒完成北京半馬，擊敗 112 支機器人隊伍。它採用 Honor 智慧手機的液冷技術。生產 iPhone 的工廠現開始製造未來 iPhone 組裝機器人。
歐盟晶片法案允許直接投資晶圓廠
歐盟修訂版晶片法案將允許歐盟委員會直接投資半導體製造設施。此舉旨在刺激歐盟晶片產業，依據熟悉草案人士透露。
Omniverse 開啟製造業模擬優先時代
NVIDIA 強調 Omniverse 推動製造業轉向模擬優先工作流程。傳統週期假設真實世界測試為唯一可靠方法。Omniverse 提供虛擬環境進行設計-建置-測試，革新產業。
AGIBOT Yuanling G2 完成8小時工廠輪班
AGIBOT 直播其 Yuanling G2 機器人在 3C 組裝線上工作 8 小時輪班，成功率達 99.5%。公司稱這是具身 AI 在工業製造業的首次大規模部署。
三星擬在越南投資40億美元建晶片封測廠
三星電子計劃在越南北部投資約40億美元，新建一座晶片封裝與測試工廠。項目位於太原省，將分階段實施，首期投資約20億美元。消息來自知情人士，三星不予置評。
三星越南40億美元晶片封裝廠投資
三星電子計劃在越南北部投資40億美元興建晶片封裝廠。此舉擴大該公司在越南的足跡，作為當地最大外資企業。此投資突顯越南在全球半導體供應鏈中日益重要的角色。