三星 Galaxy S27 將首發搭載 Exynos 2700 晶片
三星高管 Park Yong-In 確認即將推出的 Galaxy S27 系列將搭載全新的 Exynos 2700 處理器。這標誌著三星正積極強化其在高階行動 SoC 市場的競爭力。
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REDMI K100 Pro 首發 Snapdragon 8 Elite V 系列
REDMI K100 Pro 將成為首批搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Series 處理器的智慧手機之一。REDMI 宣稱該機實驗室綜合跑分超過 409 萬分，並加入 AI 獨顯晶片與 3D 循環冷泵散熱系統。
三星 Galaxy S26 FE 曝光：Exynos 2500 晶片
三星 Galaxy S26 FE 傳聞搭載 Exynos 2500 晶片，並有望於九月 Galaxy Unpacked 與折疊機一同發表。Geekbench 跑分顯示單核 2426 分、多核 8004 分，配備 8GB RAM。此舉符合 FE 系列使用接近旗艦晶片以控制成本的策略。
聯想拯救者 Y900 13 吋平板規格預熱
聯想公布拯救者 Y900 13 吋遊戲平板主要規格，包括 Snapdragon 8 至尊版晶片、4K 144Hz 螢幕及哈曼卡頓 6 揚聲器。具備超大散熱面積、支援手寫筆及 PC 級應用程式相容。5 月 19 日發表會完整推出。
聯發科天璣 9600 Pro 跑分曝光：雙超大核近 5GHz，多核超 12000 分
聯發科天璣 9600 Pro 的 Geekbench 跑分曝光，顯示雙超大核頻率接近 5GHz，早期 ES 樣片多核估分超過 12000 分。採用台積電 N2p 製程，具備 2xCanyon+3xGelas-b+3xGelas 架構、SME2 AI 支援、Arm Magni GPU，以及 LPDDR6+UFS 5.0。OPPO 和 vivo Pro Max 旗艦機型可能搭載滿血版。
驍龍 8 Elite Gen6 Pro 疑似共享 16MB L2，規格很激進
爆料者透露驍龍 8 Elite Gen6 Pro (SM8975) 疑似共享 16MB L2 快取、8MB SLC 及 18MB GMEM，規格「很激進」。其 CPU 採用 2+3+3 架構，配備 Adreno 850 GPU，並支援最高 16GB LPDDR6 記憶體。高通陣營廠商預計將採購。
OPPO Pad 5 Pro 平板現身官網，即將搭載第五代驁龍 8 至尊版處理器
OPPO Pad 5 Pro 平板已現身 OPPO 官網開啟預約，官方剪影海報顯示擁有懸浮式支架鍵盤，並支援手寫筆。該機搭載第五代驁龍 8 至尊版處理器，配備 13.2 英寸 3K LCD 大螢幕。預計 4 月與 Find X9 Ultra 一起發布。
1.4nm 推遲商用 Exynos 2800 續用 2nm
三星 1.4nm 商用延遲，Exynos 2800 續用 2nm GAA 工藝。此晶片為里程碑，為三星首款全自研 GPU 行動處理器。設計預計今年完成。
三星試產 Exynos 2700
三星已在試產下一代 Exynos 2700 手機 SoC，完成矽前設計後，目標 2025 年 5~6 月完成樣品。該晶片採用 SF2P 製程，將首發於 Galaxy S27 系列，並望提升三星旗艦機的自家晶片搭載比例。此舉有助減輕 MX 部門外部採購 AP 的成本壓力。
vivo X500 系列曝光：天璣 9600 晶片、7000mAh 電池
GSMA IMEI 資料庫揭露 vivo X500、X500 Pro 及 X500e 機型。標準版主打小尺寸旗艦，配 6.37 吋螢幕；Pro 版採用 6.83 吋 2K LTPO OLED。搭載天璣 9600（台積電 2nm 製程）強化 AI，最高 7000mAh 電池支援 100W 快充，預計 2026 年底推出。