顯卡暴漲的元兇不是 GPU，而是顯存
文章指出，顯卡價格上漲的主因是顯存成本與供應受限，而不是 GPU 本身漲價。IDC 預估，2026 年 AI 資料中心將消耗全球 70% 的記憶體產能，而三大記憶體原廠已將 70% 至 90% 的先進產能優先配置給 HBM。
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SK hynix 警告 2027 年記憶體荒
SK 集團董事長崔泰源表示，記憶體需求將爆發式成長，並警告最嚴重的記憶體荒可能在 2027 年出現。這項預測凸顯 AI 運算基礎設施可能面臨的供應鏈壓力。
SK hynix 員工可獲 5 萬美元分紅
SK hynix 已與員工達成暫定協議，將潛在的 17.9 億美元利潤池分配給員工。協議取消分紅計畫原有的 10% 營業利益上限，並以現金與股票授予的形式發放獎金。
SK Hynix 與工會達成臨時薪資協議
據報導，SK Hynix 與其工會已就薪資及團體協約達成臨時協議。協議包括加薪 6.3%，以及調整員工績效獎金的分配方式。
NAND 短缺恐讓 SSD 高價持續至 2030 年
群聯 CEO 潘健成警告，AI 資料中心需求激增正加劇 NAND Flash 短缺。未來數年供應可能仍無法追上需求，SSD 價格或將維持高檔，甚至持續至 2030 年。
SK hynix 投資逾 40 兆美元興建新記憶體晶圓廠
SK hynix 將在韓國龍仁與清州投資 54.3 兆韓元，興建新的半導體生產基地。這些項目將擴充 HBM、下一代 DRAM 與 NAND Flash 產能，以因應 AI 帶動的需求。
三星或將就HBM4約700美元單價進行談判
三星正就HBM4高頻寬記憶體晶片單價約700美元進行談判，比HBM3E高出20-30%，主要是需求上升所致。SK海力士先前將供應Nvidia的HBM4定價550美元，但隨著量產啟動，可能調升至與三星相近水準。分析師預測兩家公司第一季營業利潤可達30萬億韓元。
騰訊528億元的算力豪賭
Tencent 第二季資本支出達528億元人民幣，市場起初擔心公司過度燒錢。公司透露算力轉售利潤率超過30%，顯示 AI 算力正成為可溢價流通的戰略資產，但 HBM 與先進封裝仍是關鍵瓶頸。
AI 快閃記憶體需求激增，YMTC 首度躋身 NAND 三強
據報 YMTC 首度躋身 NAND 製造商前三名，市場份額達 14%。AI 伺服器消耗了全球 48% 的快閃儲存容量，Samsung 以 25% 領先，SK hynix 則以 22% 緊隨其後。
Anthropic 組建 Claude 晶片設計團隊
據報導，Anthropic 正組建專責 Claude 的晶片設計團隊，顯示其正更深入布局 AI 基礎設施。報導亦提到記憶體價格壓力、Unitree 啟動 IPO 初步詢價，以及 Apple 首款摺疊 iPhone 的可能規格。