AI 資料中心引發汽車零組件短缺
中國汽車製造商表示，受 AI 資料中心需求推動，印刷電路板與多層陶瓷電容器在全球短缺 20% 至 30%，價格已超過去年的三倍。汽車記憶體價格也在短短三個月內上漲約 180%。
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顯卡暴漲的元兇不是 GPU，而是顯存
文章指出，顯卡價格上漲的主因是顯存成本與供應受限，而不是 GPU 本身漲價。IDC 預估，2026 年 AI 資料中心將消耗全球 70% 的記憶體產能，而三大記憶體原廠已將 70% 至 90% 的先進產能優先配置給 HBM。
DDR5 記憶體價格飆至歷史新高
歷史價格資料顯示，當前供應危機正推動記憶體價格大幅上漲。128GB DDR5 套裝目前最高達 3,399 美元，較一年前上漲約 500%。
SK Hynix 預計 HBM 價格將於 2027 年翻倍
SK Hynix 執行長郭魯正預計 2027 年將成為記憶體產業供應最緊張的一年。儘管公司正努力擴充產能，但預計 HBM 的需求在 2030 年後仍將持續高於供應能力。
AI伺服器需求推動DRAM記憶體價格飆升
由於記憶體晶片供應緊張，Apple與Microsoft近期調漲了部分硬體售價。此次價格飆升的主因是AI伺服器與消費電子產品對關鍵零組件的激烈競爭。
Apple 全面調漲硬體產品價格
Apple 已正式調漲 iPad、Mac 與智慧音箱的價格。公司表示，由 AI 公司需求帶動的記憶體與儲存成本飆升是主要原因。
TSMC 3nm產能吃緊，預計2026下半年價格上漲15%
儘管TSMC已將月產能提升至175,000片晶圓，但由於對先進AI晶片的需求強勁，供應仍持續吃緊。因此，TSMC計劃在2026年下半年將其3nm代工服務價格調漲15%。
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ASML 考慮調漲先進晶片製造設備價格
據報導，ASML Holding NV 計畫調漲其微影設備的價格。此舉可能會與依賴這些工具進行尖端晶片生產的主要客戶（如 TSMC）產生摩擦。
記憶體成本上漲推動手機價格持續走高至 2025 年
受 AI 運算需求與供應鏈限制影響，記憶體成本通膨推動手機價格顯著上漲。分析師預測此趨勢將持續至少六個季度，影響範圍涵蓋中階與旗艦機型。
AI 與記憶體成本正扼殺低階智慧型手機市場
AI 的整合與 DRAM 成本飆升正迫使低階智慧型手機廠商退出市場。Apple 與 Samsung 等市場領導者正鞏固其地位，而小型競爭對手則在製造瓶頸與價格壓力下陷入困境。