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光模組龍頭中際旭創發佈年報，2025年淨賺超百億
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💡AI熱潮推升光模組龍頭2025利潤超百億；注意供應風險（22字元）
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
2025年淨利預測超百億元人民幣
為什麼重要
凸顯AI資料中心對光模組的需求爆發。警示可能延遲AI基礎設施建置的擴展風險。
下一步行動
評估中際旭創光模組用於下個AI叢集採購。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •2025年淨利預測超百億元人民幣
- •AI需求推動營收與淨利創新高
- •近期供應鏈瓶頸浮現
- •遠期技術迭代風險存在
🧠 深度解析
本篇為 AI 生成分析，非原文內容。
🔑 增強重點摘要
- •中際旭創在2025年業績爆發主要得益於其在800G及1.6T高速光模組市場的全球市佔率領先，特別是成功打入北美雲端巨頭（如NVIDIA、Google）的AI資料中心供應鏈。
- •公司積極佈局矽光子技術（Silicon Photonics）與薄膜鋰鈮酸鹽（TFLN）技術，旨在解決傳統光電轉換在超高速傳輸下的功耗與散熱瓶頸。
- •面對地緣政治與貿易限制，中際旭創已加速在泰國等東南亞地區的產能擴張，以降低對單一製造基地的依賴並確保對海外客戶的穩定交付。
📊 競品分析▸ Show
| 競爭對手 | 核心技術優勢 | 市場定位 | 關鍵產品 |
|---|---|---|---|
| Coherent (高意) | 垂直整合能力強，擁有雷射晶片自製能力 | 全球光通訊龍頭，覆蓋電信與數據中心 | 800G/1.6T Transceivers |
| Finisar (現屬Coherent) | 高階光學元件設計與封裝技術 | 高階市場，技術指標領先 | 高速光模組 |
| 天孚通信 | 精密光學元件與封裝代工 | 光模組上游核心零部件供應商 | 光引擎、光纖連接器 |
🛠️ 技術深入
- 產品架構：採用基於DSP（數位訊號處理器）的架構，支援PAM4調變技術，實現單通道200G傳輸速率。
- 封裝技術：廣泛應用COB（Chip on Board）封裝與矽光子整合技術，顯著縮小模組體積並提升訊號完整性。
- 功耗控制：透過優化雷射器驅動電路與採用低功耗DSP晶片，將1.6T模組的每位元功耗（pJ/bit）控制在行業領先水準。
- 散熱設計：引入先進的熱介面材料與散熱器結構，以應對AI伺服器高密度部署帶來的嚴苛散熱需求。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
1.6T光模組將成為2026年營收成長的主要驅動力
隨著AI訓練叢集規模擴大，北美雲端服務供應商對更高頻寬的互連需求已從800G向1.6T快速迭代。
矽光子技術將在未來兩年內實現大規模商業化量產
傳統可插拔光模組在傳輸速率突破3.2T時面臨物理極限，矽光子整合技術是維持成本與功耗競爭力的關鍵路徑。
⏳ 時間線
2017-07
中際裝備完成對蘇州旭創科技的重大資產重組，正式切入光模組領域。
2022-03
公司宣佈800G光模組產品進入量產階段，搶佔全球AI算力基礎設施先機。
2024-05
中際旭創在OFC大會上展示其1.6T光模組解決方案，確立在超高速傳輸領域的技術標竿地位。
2025-04
公司年度報告顯示，受惠於AI需求，單季度營收與淨利創下歷史新高。
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