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小米手機漲價後，壓力轉向 iPhone 18
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AI 記憶體需求推高手機價格，也可能重新塑造邊緣 AI 硬體成本。
30 秒速覽
有什麼變化
Xiaomi 將 Xiaomi 17、Redmi K90 與 Turbo 5 系列價格調高約人民幣 300 至 500 元。
為什麼重要
AI 基礎設施需求正透過記憶體價格上漲外溢至消費電子產品，對手機製造商造成成本壓力。對 AI 公司而言，RAM、快閃記憶體與 AI 邊緣硬體的採購成本也可能因此上升。
下一步行動
以記憶體成本年增 40% 至 45% 的情境重新預估 2027 年 AI 硬體預算，並評估量化或低記憶體部署方案。
誰應關注：Founders & Product Leaders
關鍵要點
- •Xiaomi 將 Xiaomi 17、Redmi K90 與 Turbo 5 系列價格調高約人民幣 300 至 500 元。
- •Apple 目前透過庫存、非記憶體零組件降本、硬體毛利與高毛利服務業務吸收記憶體漲價壓力。
- •杰富瑞預測 2026 年第三季記憶體價格季增 40% 至 50%，第四季再增 30% 至 40%。
- •預計 iPhone 18 Pro 將採用 2nm A20 Pro 晶片與可變光圈主鏡頭，推高製造成本。
- •分析師估計 iPhone 18 Pro 與 Pro Max 可能漲價 250 至 300 美元，Apple 摺疊 iPhone 起售價可能接近 2,000 美元。
深度解析
本篇為 AI 生成分析，非原文內容。
增強重點摘要
- •全球記憶體市場受惠於 AI 伺服器需求激增，導致消費性電子產品（如智慧型手機）面臨嚴重的供應鏈排擠效應，DRAM 與 NAND Flash 價格持續處於高檔。
- •台積電 2nm 製程（N2）在 2026 年的產能利用率極高，且由於採用 GAA（環繞閘極）架構，晶圓代工成本較 3nm 製程顯著提升，直接推高了 A20 Pro 晶片的單位成本。
- •Apple 為了維持 iPhone 18 Pro 系列的毛利率，正積極推動供應鏈在地化與自動化組裝，試圖抵銷記憶體與先進製程帶來的成本漲幅。
- •市場研究指出，由於高階手機價格突破心理關卡，消費者換機週期已延長至平均 38 個月，這迫使手機廠商必須在漲價的同時，提供更具差異化的 AI 功能以刺激買氣。
- •除了硬體成本，Apple 正在調整其軟體訂閱服務（Apple One）的定價策略，意圖透過服務營收的成長來補貼硬體部門因零組件漲價而受損的利潤空間。
競品分析
處理器
- iPhone 18 Pro (預測)
- A20 Pro (2nm)
- Xiaomi 17 Pro
- Snapdragon 8 Gen 5
- Samsung Galaxy S26 Ultra
- Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy
記憶體
- iPhone 18 Pro (預測)
- 12GB/16GB LPDDR6
- Xiaomi 17 Pro
- 16GB/24GB LPDDR6
- Samsung Galaxy S26 Ultra
- 16GB LPDDR6
預估起售價
- iPhone 18 Pro (預測)
- $1,249 - $1,299
- Xiaomi 17 Pro
- 約 $850 - $950
- Samsung Galaxy S26 Ultra
- 約 $1,299
核心優勢
- iPhone 18 Pro (預測)
- iOS 生態系與 AI 整合
- Xiaomi 17 Pro
- 高性價比與快充技術
- Samsung Galaxy S26 Ultra
- 摺疊螢幕與影像系統
| 特色/項目 | iPhone 18 Pro (預測) | Xiaomi 17 Pro | Samsung Galaxy S26 Ultra |
|---|---|---|---|
| 處理器 | A20 Pro (2nm) | Snapdragon 8 Gen 5 | Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy |
| 記憶體 | 12GB/16GB LPDDR6 | 16GB/24GB LPDDR6 | 16GB LPDDR6 |
| 預估起售價 | $1,249 - $1,299 | 約 $850 - $950 | 約 $1,299 |
| 核心優勢 | iOS 生態系與 AI 整合 | 高性價比與快充技術 | 摺疊螢幕與影像系統 |
技術深入
- A20 Pro 晶片：採用台積電 2nm GAAFET 製程，相較於 3nm 製程，在相同功耗下效能提升約 15%，或在相同效能下功耗降低約 30%。
- 記憶體規格：iPhone 18 系列預計全面導入 LPDDR6 記憶體，以支援更複雜的端側 AI 模型運算，頻寬較 LPDDR5X 提升約 50%。
- 可變光圈技術：iPhone 18 Pro 主鏡頭將採用機械式多段可變光圈，透過精密微型馬達控制進光量，以提升在不同光線環境下的景深控制能力。
- 散熱架構：因應 2nm 晶片的高熱密度，iPhone 18 系列將導入全新的石墨烯與超薄均熱板（VC）複合散熱系統。
前景展望基於引用來源的 AI 分析
iPhone 18 Pro 系列將成為 Apple 史上定價最高的旗艦機型。
先進製程與記憶體成本的雙重疊加，使得 Apple 難以維持過往的定價策略，必須透過漲價轉嫁成本。
2026 年第四季智慧型手機市場將出現明顯的兩極化趨勢。
高階旗艦機因成本壓力被迫漲價，而中低階市場將因零組件成本高昂而面臨規格縮水或利潤壓縮的困境。
時間線
2024-09
Apple 發布 iPhone 16 系列，正式將 AI 功能（Apple Intelligence）作為核心賣點。
2025-09
iPhone 17 系列上市，記憶體容量全面升級以應對更龐大的 AI 模型需求。
2026-03
全球記憶體價格因 AI 伺服器需求持續攀升，導致手機零組件採購成本出現顯著波動。
2026-06
Xiaomi 宣布調整 Xiaomi 17 與 Redmi 系列售價，反映供應鏈成本壓力。
- 2024-09Apple 發布 iPhone 16 系列，正式將 AI 功能（Apple Intelligence）作為核心賣點。
- 2025-09iPhone 17 系列上市，記憶體容量全面升級以應對更龐大的 AI 模型需求。
- 2026-03全球記憶體價格因 AI 伺服器需求持續攀升，導致手機零組件採購成本出現顯著波動。
- 2026-06Xiaomi 宣布調整 Xiaomi 17 與 Redmi 系列售價，反映供應鏈成本壓力。
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