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Xiaomi 以自研摺疊晶片挑戰 Apple
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💡Xiaomi 的新摺疊手機揭示中國硬體商如何打造自有運算堆疊。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
Xiaomi 發表 18 Fold，定位為全新旗艦摺疊智慧型手機。
為什麼重要
Xiaomi 的自研晶片策略可能降低對外部供應商的依賴，並讓公司更能掌控裝置效能與軟體整合。對 AI 從業者而言，這顯示中國消費電子公司持續打造更多自有運算堆疊。
下一步行動
若規劃在摺疊裝置部署端側 AI 推論，請將 Xiaomi 的 Xring O3 與 LPDDR6 規格納入效能基準測試評估。
誰應關注：Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •Xiaomi 發表 18 Fold，定位為全新旗艦摺疊智慧型手機。
- •該裝置搭載 Xiaomi 自研的 Xring O3 系統單晶片。
- •18 Fold 配備 7.58 吋內部螢幕，並採用 CXMT 的 LPDDR6 記憶體。
- •此次發布反映 Xiaomi 加劇與 Apple 及 Huawei 的市場競爭。
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原始來源： SCMP Technology ↗
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