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Victory Giant 擴大 AI 晶片 PCB 產能
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AI 晶片成長正為硬體堆疊中的 PCB 層帶來新的限制與機會。
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有什麼變化
Victory Giant Technology 正積極擴大其製造版圖。
為什麼重要
這項擴張顯示 AI 基礎設施的成長已延伸至晶片設計商以外的專業 PCB 供應商。AI 硬體公司可能因此獲得更多產能，但在製造擴張追不上需求時，供應鏈壓力也可能持續。
下一步行動
檢視 GPU 與 ASIC 伺服器的物料清單，並至少認證一家替代 PCB 供應商，以提升產能與地緣政治韌性。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •Victory Giant Technology 正積極擴大其製造版圖。
- •該公司正與美國大型企業洽談新訂單。
- •GPU 和 AI ASIC 所需 PCB 的需求正在上升。
深度解析
本篇為 AI 生成分析，非原文內容。
增強重點摘要
- •Victory Giant Technology（勝宏科技）主要專注於高階多層板（MLB）與高密度互連（HDI）技術，這些技術是支援 AI 伺服器與高速運算（HPC）模組的關鍵基礎。
- •該公司近年來積極推動產品結構轉型，將營收重心從傳統消費電子轉向 AI 伺服器、汽車電子及數據中心等高毛利領域。
- •為應對 AI 晶片需求，Victory Giant 在東南亞（如泰國）進行產能佈局，旨在分散地緣政治風險並貼近全球供應鏈需求。
- •公司在 AI 領域的技術突破包括開發出支援 800G 交換器及高階 GPU 模組所需的超低損耗（Ultra-Low Loss）材料應用。
- •Victory Giant 已成功進入多家國際一線雲端服務供應商（CSP）的供應鏈體系，透過與美國大型企業的合作深化其在 AI 硬體生態中的地位。
競品分析
臻鼎-KY
- 技術優勢
- 全球 PCB 龍頭，規模經濟強
- 市場定位
- 高階 HDI 與軟硬結合板
- AI 產品佈局
- AI 伺服器主板與載板
華通
- 技術優勢
- 高階 HDI 技術領先
- 市場定位
- 衛星通訊與 AI 伺服器
- AI 產品佈局
- AI 伺服器與高速運算板
金像電
- 技術優勢
- 伺服器板市佔率高
- 市場定位
- 高階多層板 (MLB)
- AI 產品佈局
- AI GPU 加速卡與伺服器板
| 公司名稱 | 技術優勢 | 市場定位 | AI 產品佈局 |
|---|---|---|---|
| 臻鼎-KY | 全球 PCB 龍頭，規模經濟強 | 高階 HDI 與軟硬結合板 | AI 伺服器主板與載板 |
| 華通 | 高階 HDI 技術領先 | 衛星通訊與 AI 伺服器 | AI 伺服器與高速運算板 |
| 金像電 | 伺服器板市佔率高 | 高階多層板 (MLB) | AI GPU 加速卡與伺服器板 |
技術深入
- 支援 AI 晶片的高階 PCB 需具備極高的層數（通常 16 層以上），以處理複雜的訊號傳輸。
- 採用超低損耗（Ultra-Low Loss）與極低損耗（Extreme Low Loss）等級的銅箔基板（CCL），以降低高速訊號在傳輸過程中的衰減。
- 導入背鑽（Back-drilling）技術，以消除通孔殘樁（Stub）對高速訊號完整性的影響。
- 針對 AI 伺服器的高散熱需求，開發具備高導熱係數的基板材料與特殊結構設計。
前景展望基於引用來源的 AI 分析
Victory Giant 的 AI 相關營收佔比將在 2027 年前顯著提升。
隨著新工廠產能開出及與美國客戶訂單的落實，高毛利的 AI 產品將成為公司營收成長的主要驅動力。
PCB 產業將面臨更嚴格的供應鏈在地化要求。
為了滿足美國客戶對供應鏈韌性的要求，Victory Giant 必須持續擴大海外生產基地以降低對單一產區的依賴。
時間線
2023-05
勝宏科技宣布啟動泰國生產基地建設計畫，以因應全球供應鏈重組。
2024-02
公司高階 AI 伺服器用 PCB 產品通過多家國際客戶認證並開始小量出貨。
2025-09
泰國工廠正式進入量產階段，產能開始逐步爬坡以支援 AI 相關訂單。
2026-03
公司宣布進一步擴大 AI 晶片相關 PCB 產能，以應對市場對 GPU 模組的強勁需求。
- 2023-05勝宏科技宣布啟動泰國生產基地建設計畫，以因應全球供應鏈重組。
- 2024-02公司高階 AI 伺服器用 PCB 產品通過多家國際客戶認證並開始小量出貨。
- 2025-09泰國工廠正式進入量產階段，產能開始逐步爬坡以支援 AI 相關訂單。
- 2026-03公司宣布進一步擴大 AI 晶片相關 PCB 產能，以應對市場對 GPU 模組的強勁需求。
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原始來源： SCMP Technology ↗
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