三星電子將向OpenAI供應HBM4晶片

🔑 增強重點摘要

• •三星HBM4已於2026年初開始量產，為業界首家，並已出貨給客戶，包括NVIDIA Vera Rubin平台[1][2][6]。
• •三星與AMD簽署MOU，指定為AMD Instinct MI455X GPU的主要HBM4供應商，並擴大至EPYC CPU的DRAM解決方案[3][4]。
• •三星HBM4採用6代10nm級DRAM製程與4nm邏輯基底，速度達11.7Gbps（可提升至13Gbps），頻寬最高3.3TB/s[1][3]。
• •三星與NVIDIA深化合作，在GTC 2026展示HBM4及其他AI解決方案，如SOCAMM2與PM1763 SSD[1][2]。

🛠️ 技術深入

• •HBM4為第六代高頻寬記憶體，使用10nm-class (1c) DRAM製程與4nm邏輯基底，提供最高13Gbps資料傳輸速率與3.3TB/s頻寬[1][3]。
• •相較業界標準8Gbps，三星HBM4穩定達11.7Gbps，可強化至13Gbps，適用於NVIDIA Vera Rubin與AMD Instinct MI455X等AI加速器[1][4]。
• •搭配SOCAMM2低功耗DRAM模組，提供高頻寬與彈性整合，已率先進入量產，支持NVIDIA AI基礎設施[1][2]。

🔮 前景展望基於引用來源的 AI 分析

⏳ 時間線