強一股份擬投資10億元建探針卡基地

🔑 增強重點摘要

• •強一股份現有產能約5000片/月，2025年底新增產能3000片/月，2026年Q1投產，主要用於HBM相關產品[4]，此次10億元投資將進一步擴充產能以應對存儲芯片測試需求增長。
• •強一股份已掌握24項核心技術、取得182項授權專利（其中境內發明專利72項、境外發明專利6項），打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷[2]，成為全球半導體探針卡行業第六位的唯一境內企業[1]。
• •公司已在苏州、合肥、上海三大基地設立生產線，擁有一條12寸及三條8寸MEMS生產線[8]，此次合肥基地投資將進一步鞏固其在存儲領域（HBM、DRAM、NAND Flash）的佈局[1][6]。

🛠️ 技術深入

• •MEMS探針卡產品線：2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡、薄膜探針卡，其中2.5D MEMS探針卡已實現面向HBM、NOR Flash的驗證及面向DRAM、NAND Flash的樣卡研製[1][6]
• •南通基地產能擴充計劃：2D MEMS探針1500萬支針、2.5D MEMS探針1500萬支針、薄膜探針卡5000張[1]
• •核心工藝能力：掌握MEMS探針製造、MEMS探針檢測、空間轉接基板等關鍵工藝環節[3]，但貴金屬試劑、光刻機等核心原材料及設備仍依賴進口[3]
• •累計交付超過2,800張各類MEMS探針卡，充分滿足各類客戶的不同測試需求[2]

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

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