鵬鼎控股110億元投建高端PCB基地

🔑 增強重點摘要

• •鵬鼎控股原計畫投資80億元人民幣於2025下半年至2028年興建淮安產業園，涵蓋SLP、高階HDI及HLC產品產能，並擴充軟板以服務AI伺服器、光通訊、人形機器人及智能汽車[1][2][3]
• •全資子公司慶鼎精密電子於2026年2月3日以6614萬元人民幣競得淮安37.49萬平方米工業用地，為未來PCB投資預留發展空間[2][3][5][6]
• •鵬鼎控股淮安第一園區於2008年2月投產，第二園區於2016年1月投產，累積多年區域布局基礎[2][3]
• •2026年前兩月營收同比下滑，2月合併營收23.24億元人民幣，較去年同期減少5.65%[8]

🛠️ 技術深入

• •高階PCB產品包括MSAP（改進半加成法，用於高精密佈線）、HDI（高密度互聯板，支援6階以上層數）、HLC（高層次計數板）、SLP（基板級封裝，提供更高整合密度）[1][2][3]
• •這些產品針對AI應用，提供伺服器、光通訊、人形機器人、智能汽車及邊緣AI裝置的全方位解決方案，提升高層數、高精密需求[1][2][3]

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

⏳ 時間線