3月16日GTC2026，英偉達推三次電源？

🔑 增強重點摘要

• •NVIDIA預計在GTC 2026推出Vera Rubin架構GPU，單顆TDP達2.3kW，比前代增加500W，並採用HBM4記憶體提供22.2 TB/s頻寬[1][3]。
• •NVIDIA投資40億美元於Lumentum與Coherent，確保光學供應鏈優勢，限制競爭對手取得關鍵雷射元件[1]。
• •GTC 2026將展示CPO（Co-Packaged Optics）技術，將光學引擎直接整合於交換器ASIC基板，提升5倍能源效率與10倍網路彈性[1]。
• •NVIDIA與Groq合作，整合低延遲推理技術，用於更快聊天機器人與AI互動，並於GTC分享細節[4]。

🛠️ 技術深入

• •Vera Rubin GPU：TDP 2.3kW，搭配HBM4記憶體（22.2 TB/s頻寬），支援576 GPU叢集，需光學互連取代銅線以解決散熱與訊號衰減[1]。
• •CPO技術：光學收發器直接封裝於交換器ASIC同一基板，縮短電氣路徑，實現5倍能源效率提升與10倍網路彈性，適用於百萬GPU AI工廠[1]。
• •Rubin Ultra NVL576：採用正交背板與CPO光學互連，搭配52層M9 Q-glass PCB與更大片上記憶體，針對長序列推理與即時語音/視訊生成優化[3]。
• •LPX推理機架：每架256 LPUs，四倍於第一代，採用液冷冷板（類似MCCP技術），總功率達190-230kW，專注低延遲單批次推理[3]。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

⏳ 時間線