Microsoft launches Surface devices with Snapdragon X2 chips

•Snapdragon X2系列晶片採用台積電3奈米製程，搭載第三代Oryon CPU核心，提供更高的能效和效能提升。
•Snapdragon X2系列內建的Hexagon NPU提供高達80 TOPS的AI運算能力，遠超前代X Elite的45 TOPS，完全符合Copilot+ PC的40 TOPS最低要求。
•新款Surface裝置最高可配置64GB LPDDR5x記憶體和2TB PCIe 4 SSD儲存，部分型號提供OLED顯示器選項，並宣稱電池續航力可達15.5小時的本機影片播放。
•微軟此次推出搭載Snapdragon X2晶片的消費版Surface裝置，是繼早前發布搭載Intel Core Ultra Series 3晶片的商用版本之後的第二階段發布，顯示其採用分階段上市策略以應對零組件供應狀況。
•Snapdragon X2系列晶片分為X2 Plus、X2 Elite和X2 Elite Extreme等多個版本，其中X2 Plus旨在將Copilot+ PC功能推向799至1,299美元的主流筆記型電腦市場，而X2 Elite和X2 Elite Extreme則鎖定1,200美元以上的高階裝置。

📊 競品分析▸ Show

特性/產品	Microsoft Surface (Snapdragon X2)	Apple MacBook (M4/M5)	Intel Core Ultra (Lunar Lake/Panther Lake)	AMD Ryzen AI 300/Zen 5
處理器架構	ARM (Qualcomm Oryon)	ARM (Apple Silicon)	x86 (Intel)	x86 (AMD)
NPU 效能 (TOPS)	最高 80 TOPS (Snapdragon X2 Elite/Plus)	M4: 38 TOPS / M5: 較M4提升3.5倍	Lunar Lake/Panther Lake: 約 50 TOPS / Core Ultra X9 388H: 972 (Cinebench 2024 Multi-Core)	超過 40 TOPS / Ryzen AI 9 HX 370: 925 (Cinebench 2024 Multi-Core)
CPU 單核效能 (Geekbench 6.5)	X2 Elite Extreme: 4,080 / X2 Elite (X2E-96-100): 4,074	M4: 3,872 / M5: 4,288 / M5: 4,133 (X2E-88-100 vs M5)	Core Ultra X9 388H: 146 (與X2 Elite比較)	Ryzen AI 9 HX 370: 146 (與X2 Elite比較)
CPU 多核效能 (Geekbench 6.5)	X2 Elite Extreme: 23,491 / X2 Elite (X2E-88): 1,432 (Cinebench 2024, 31W)	M4: 15,146 / M5: 1,153 (Cinebench 2024, 26W) / M5: 16,472 (X2E-88-100 vs M5)	Core Ultra X9 388H: 972 (Cinebench 2024)	Ryzen AI 9 HX 370: 925 (Cinebench 2024)
GPU 效能 (3DMark Solar Bay)	X2 Elite Extreme: 90.06	M4: 62.7 / M5: 高達 90 FPS	-	-
起始價格 (約)	Surface Pro 12th Edition: $1,499 / Surface Laptop 8th Edition: $1,599	MacBook Air (M3): $1,099起 (2024年價格)	搭載Intel Core Ultra Series 3的Surface商用版: $1,499起	-
Copilot+ PC 資格	符合 (80 TOPS NPU)	不符合 (M4 NPU 38 TOPS)	符合 (需搭載40+ TOPS NPU晶片，如Lunar Lake, Panther Lake)	符合 (需搭載40+ TOPS NPU晶片，如Ryzen AI 300)

製程技術: Snapdragon X2系列晶片採用台積電(TSMC)的3奈米製程節點 (N3P)。
CPU 架構: 搭載第三代Qualcomm Oryon CPU核心，最高可達18個核心 (12個Prime核心，最高5 GHz；6個Performance核心，最高3.4 GHz)。
快取記憶體: 總快取記憶體最高可達53 MB。
NPU (神經處理單元): 內建Hexagon NPU 6，提供高達80 TOPS (每秒兆次操作) 的INT8 AI運算能力。採用64位元NPU架構，增加對最新AI模型的記憶體存取。支援PyTorch、TensorFlow和ONNX Runtime等開放ML框架。
GPU (圖形處理單元): 升級的Adreno GPU (X2 Elite為X2-90，X2 Plus為X2-45)，時脈速度最高可達1.7 GHz。支援DirectX 12.2 Ultimate、Vulkan 1.4和OpenCL 3.0等圖形API。
記憶體: 支援LPDDR5x-9523記憶體，X2 Elite提供128位元介面和152 GB/s頻寬。X2 Elite Extreme版本則具備192位元記憶體匯流排，頻寬高達228 GB/s。
儲存介面: 支援NVMe、PCIe 5.0、UFS 4.0、SD Express和SD 3.0。Surface裝置採用PCIe 4 SSD。
連接性: 支援3個USB 4.0連接埠。可選配5G、Wi-Fi 7和藍牙功能。
安全性: 整合Qualcomm SPU與Microsoft Pluton安全處理器，提供從晶片到雲端的安全保護，並支援自動存在檢測和生物識別認證。

Windows on Arm將加速主流市場採用。

Snapdragon X2 Plus晶片針對中階市場，提供80 TOPS NPU效能，將Copilot+ PC功能帶入更廣泛的價格區間，而非僅限高階產品。

AI PC的效能競爭將主要集中在NPU的TOPS數值。

Snapdragon X2系列以80 TOPS NPU領先，促使Intel、AMD和Apple等競爭對手也將持續提升其NPU效能以符合Copilot+ PC標準並爭奪市場。

微軟將進一步深化與高通在Arm生態系統的合作。

隨著Snapdragon X2晶片在Surface裝置上的推出，以及Windows on Arm生態系統的成熟，微軟將更依賴高通的硬體創新來推動其AI PC戰略。

2012-10

Microsoft 推出搭載 NVIDIA Tegra3 晶片的 Surface RT，首次嘗試 Windows on Arm。

2016-12

Microsoft 與 Qualcomm 宣布合作，將完整桌面版 Windows 帶到 64 位元 Arm 裝置，並支援 x86 模擬。

2019-10

Microsoft 推出 Surface Pro X，搭載與 Qualcomm 共同開發的 Microsoft SQ1 處理器，重新引入 Arm 處理器到 Surface 系列。

2022-10

Microsoft 推出 Surface Pro 9，首次同時提供 Intel 和 Arm (SQ3) 版本，取消 "X" 命名以減少混淆，標誌著 Windows on Arm 的成熟。

2025-09

Qualcomm 推出 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 處理器，採用 3nm 製程和 80 TOPS NPU。

2026-01

Qualcomm 推出 Snapdragon X2 Plus 處理器，將 80 TOPS NPU 帶入主流筆記型電腦市場。

2026-06

Microsoft 推出搭載 Snapdragon X2 晶片的 Surface Laptop 和 Surface Pro 消費版裝置。

Microsoft 推出搭載 Snapdragon X2 晶片的 Surface 裝置