MediaTek Launches Dimensity 8550 with On-Device AI Focus

•Dimensity 8550 的 CPU 採用 1 顆 3.4GHz Cortex-A725 超大核、3 顆 3.2GHz Cortex-A725 大核以及 4 顆 2.2GHz Cortex-A725 小核的八核心配置，而非僅指所有核心皆為高效能核心。
•該晶片內建的 880 NPU 預計提供約 25 TOPS 的 AI 運算效能，並支援 LPDDR5X 9600Mbps 記憶體和 UFS 4.0 儲存標準。
•Dimensity 8550 整合了聯發科 Imagiq 1080 ISP，最高可支援 320MP 畫素的相機感測器，並支援 WQHD+ 144Hz 的顯示解析度。
•此行動平台定位於中高階智慧型手機市場，旨在將 Google Gemini Nano V3 等先進裝置端 AI 功能普及至更多價格親民的 Android 手機。
•Dimensity 8550 搭載 Arm Mali-G720 MC8 GPU，並內建符合 3GPP Release 16 標準的 5G-Advanced Modem，支援 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.4 等連線技術。

📊 競品分析▸ Show

功能/晶片	聯發科 Dimensity 8550	高通 Snapdragon 8 Gen 4 (預期)	三星 Exynos 2500
製程技術	4nm N4P	台積電 3nm	三星 3nm GAA
CPU 架構	1x 3.4GHz Cortex-A725 + 3x 3.2GHz Cortex-A725 + 4x 2.2GHz Cortex-A725 (全大核A725組合)	自研 Oryon CPU (2x 4.0GHz 高性能核 + 6x 2.8GHz 效率核)	1x Cortex-X925 (3.3GHz) + 2x Cortex-A725 (2.74GHz) + 5x Cortex-A725 (2.36GHz) + 2x Cortex-A520 (1.8GHz) (10核心)
GPU	Arm Mali-G720 MC8	Adreno 830	Samsung Xclipse 950 (基於 AMD RDNA 3)
NPU/AI 效能	MediaTek NPU 880 (估計 25 TOPS)，原生支援 Google Gemini Nano V3	專用 DSP 和 AI 加速器 (eNPU)，支援 Hexagon 張量處理器	59 AI TOPS
記憶體/儲存	LPDDR5X 9600Mbps / UFS 4.0	LPDDR5X SDRAM / UFS 4.0 (預期)	LPDDR5X / UFS 4.0
目標市場	中高階智慧型手機	旗艦智慧型手機	旗艦智慧型手機 (部分 Galaxy Z 折疊機)
主要亮點	裝置端 AI 普及化，LLM Booster	自研 Oryon CPU 帶來顯著性能提升	3nm GAA 製程，高 AI TOPS，AMD RDNA 3 GPU 光線追蹤

製程技術: 採用台積電 (TSMC) 的 4nm N4P 製程技術。
CPU 配置: 搭載八核心 CPU，具體為 1 顆 3.4GHz 的 Arm Cortex-A725 超大核、3 顆 3.2GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，以及 4 顆 2.2GHz 的 Arm Cortex-A725 小核。Cortex-A725 核心基於 Armv9.2-A 架構，旨在提供平衡的效能與功耗效率。
GPU: 整合 Arm Mali-G720 MC8 圖形處理器。
NPU: 內建聯發科 NPU 880，估計 AI 效能為 25 TOPS (每秒萬億次運算)，並具備 LLM Booster 模組，原生支援 Google Gemini Nano V3 模型。
記憶體與儲存: 最高支援 LPDDR5X 9600Mbps 記憶體和 UFS 4.0 快閃儲存。
顯示支援: 可支援 WQHD+ 解析度下高達 144Hz 的螢幕刷新率，並支援雙螢幕輸出。
影像處理器 (ISP): 採用 MediaTek Imagiq 1080 ISP，支援最高 320MP 畫素的相機感測器，並能進行 3 顆 32MP 鏡頭同時以 30FPS 錄影。支援 AI 降噪 (AI-NR)、HDR 照片與影片拍攝，以及 4K60 HDR10+ 影片錄製。
連線能力: 整合符合 3GPP Release 16 標準的 5G-Advanced Modem (支援 Sub-6GHz FR1 頻段)，並支援 Wi-Fi 6E (802.11ax) 和藍牙 5.4。

裝置端 AI 功能將在中高階智慧型手機市場加速普及。

Dimensity 8550 支援 Google Gemini Nano V3，將使更多價格親民的 Android 手機具備先進的裝置端 AI 能力，推動 AI 功能的廣泛應用。

聯發科在行動 SoC 市場的 AI 競爭力將進一步提升，促使競爭對手加強其 AI 解決方案。

聯發科專注於裝置端 AI 和與 Google 生態系的深度整合，將對高通和三星等主要競爭對手構成壓力，促使他們在 NPU 效能和 AI 軟體堆疊上持續創新。

消費性電子產品將朝向「代理式 AI 裝置」發展，終端晶片的重要性日益增加。

聯發科的策略與業界將裝置從被動工具轉變為主動 AI 代理的趨勢一致，這將要求終端晶片具備更強大的本地 AI 處理能力，以實現持續感知和多模態資料處理。

2021-12

聯發科預告將於 2022 年推出天璣 8000 系列處理器。

2022-03

聯發科正式發表天璣 8000 和天璣 8100 行動平台，採用台積電 5nm 製程，內建 APU 580。

2024-05-29

Arm 發表 Cortex-A725 CPU 核心，作為 Cortex-A720 的繼任者。

2025-04

高通發表 Snapdragon 8s Gen 4 處理器，採用台積電 N4P 4nm 製程。

2025-06

三星正式發表 Exynos 2500 處理器，採用三星 3nm GAA 製程，NPU 效能達 59 TOPS。

2026-04-30

聯發科於法說會上宣布，將 2026 年 AI ASIC 營收目標上修至 20 億美元，部分歸因於與 Google TPU 的合作進展。

MediaTek 發布 Dimensity 8550，主打裝置端 AI 運算