來源36氪•較早收集於 21m
車規級碳化矽模組廠再融億元，加速進軍 AI 算力中心基建
💡碳化矽融資瞄準 AI 電源效率爆發；2027 年產能 300 萬（24 字元）
⚡ 30 秒速覽
有什麼變化
獲揚州投資機構億元融資，用於車規級 SiC 封裝測試產線。
為什麼重要
推動 SiC 在 AI 資料中心的高效緊湊電源應用。加速取代 IGBT，年複合增長超 30%。強化 AI 基礎設施供應鏈擴張。
下一步行動
向利普思索取 1200V SiC 樣品，用於 AI 資料中心 SST 原型。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •獲揚州投資機構億元融資，用於車規級 SiC 封裝測試產線。
- •進軍 AI 資料中心，1200V-3300V 模組用於 SST，已進入客戶驗證。
- •揚州基地總投 10 億元，全自動化產線，2027 年產能超 200 萬只。
- •2025 年海外銷售佔比近半；擁有高可靠性封裝專利。
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